"첨단 반도체 결함도 빠르게 분석"…AMAT, SEM비전 H20 공개 > IT/과학기사 | it/science

어플라이드 머티어리얼즈 전자빔 혁신 기술 발표 행사
AI 이미지 인식·차세대 CFE 기술 접목…차세대 분석 시스템

서울=연합뉴스 강태우 기자 = 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈AMAT가 초미세화되고 있는 반도체의 한계를 극복하기 위한 인공지능AI 결함 분석 기술을 선보였다.

AMAT는 20일 오전 서울 강남구에 위치한 파크하얏트 호텔에서 전자빔 혁신 기술 발표 미디어 행사를 열고 새로운 반도체 결함·불량 분석 시스템 SEM비전 H20을 소개했다.

이 시스템은 미세 결함을 분석하는 전자빔 기술과 첨단 AI 이미지 인식 기능을 결합해 최첨단 반도체 내부의 나노미터㎚ 크기의 결함을 더 정확하고 빠르게 분석할 수 있도록 설계됐다.

기존에는 반도체 내부 결함 분석을 위해 현미경이나 광학 기술을 사용했다.

하지만 최근 옹스트롬Angstrom·0.1㎚ 수준에 도달한 칩 기술에서는 이러한 방식으로는 실제 결함과 거짓 경보를 결함을 구분하기 어려워져 빠르고 정확한 결함 분석 시스템이 필요해졌다.

실제 최첨단 노드반도체 연결 부위에서 광학 검사가 이전보다 훨씬 높은 밀도의 결함 맵지도을 생성함에 따라 전자빔 분석으로 전달되는 결함 후보 수는 기존보다 100배 이상 증가했다는 게 AMAT의 설명이다.

키스 웰스 AMAT 이미징 및 공정 제어 그룹 부사장은 "SEM비전 H20은 3D차원 디바이스 구조 깊숙이 위치한 가장 미세한 크기의 결함을 빠르게 식별하고, 반도체 제조기업들은 이를 통해 공장 사이클 타임을 단축하고 수율을 높일 수 있다"고 말했다.

특히 SEM비전 H20에는 핵심 기술로 딥러닝 AI 이미지 모델과 함께 차세대 CFE냉전계 방출 기술이 적용됐다.

AMAT의 CFE 기술은 가장 미세한 크기의 내재된 결함을 식별하는 데 필요한 나노미터 이하의 분해능식별 능력을 구현한다.

장만수 AMAT 이미징 및 프로세스 제어 기술 디렉터는 "SEM비전 H20에는 업계에서 가장 높은 수준의 감도와 분해능을 유지하면서도 더 빠른 속도의 처리량을 제공하는 2세대 CFE 기술을 적용했다"며 "2세대 CFE 기술은 기존 TFE열전계 방출 기술보다 세 배, 1세대 CFE보다는 두 배 정도 분석 능력이 향상됐다"고 설명했다.

이어 "또 딥러닝 AI로 웨이퍼 이미지를 찍을 때마다 학습하면서 점점 분석 속도도 빨라진다"며 "SEM비전 H20은 단순히 빠르고 많이 찍는다는 것에서 나아가 공정 사이클을 줄이는 등 반도체 제조업체들에 실질적 기여를 할 것"이라고 말했다.

burning@yna.co.kr

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