[단독] "8.8배 빨라" SK하이닉스, HBM 선두 넘어 메모리 톱 눈앞
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경기도 이천시 SK하이닉스 본사. 연합뉴스
반도체 업계에서는 실리콘 웨이퍼반도체 원판를 투입해 공정을 거쳐 완성된 칩 모양으로 나올 때까지의 소요시간을 TATTurn Around Time라고 한다. 업계에서는 HBM의 TAT를 통상 3~4개월로 본다. D램을 쌓아 만든 칩인 HBM을 만드는 방식에는 크게 두 가지가 있는데 ‘메모리 빅3’ 중 삼성전자와 마이크론은 TC-NCF 공정, SK하이닉스만 유일하게 MR-MUF 방식을 쓰고 있다.
김주원 기자
또 다른 반도체 업계 관계자는 “해당 내용이 사실이라면 삼성전자와 마이크론이 당분간 SK하이닉스를 따라잡기는 쉽지 않다”고 고개를 내저었다. 이날 실리콘밸리서 TSMC가 주최한 포럼에는 엔비디아·인텔·브로드컴·구글 등 전 세계 반도체 주요회사 관계자들이 모두 참석해 SK하이닉스의 발표를 지켜봤다. 포럼에 삼성전자는 참석하지 않았다.
SK하이닉스가 세계 최대 파운드리반도체 위탁생산 대만 TSMC가 개최하는
미국 캘리포니아주 산타클라라에 위치한 엔비디아 본사. 실리콘밸리=이희권 기자
SK하이닉스는 이날 발표에서 다음 세대 HBM4 12단·16단 제품에서도 기존 MR-MUF 방식을 계속 사용한다는 방침을 재확인했다. 반면 삼성전자는 기존 TC-NCF 방식을 개선하는 한편 D램을 붙이는 차세대 방식인 ‘하이브리드 본딩’으로 빠르게 넘어가 승부를 건다는 전략이다. 최근 삼성전자는 HBM3E 퀄품질 테스트를 둘러싸고 엔비디아 본사에 관련 팀이 상주하는 등 막바지 총력전에 돌입한 것으로 알려졌다.
김주원 기자
HBM 시장 선두를 달리는 SK하이닉스의 올해 영업이익이 사상 처음으로 삼성 반도체를 넘어설 것이란 전망도 나온다. 삼성전자 반도체부문의 3분기 증권사 영업이익 실적 전망컨센서스은 5조~6조5000억원 수준으로 SK하이닉스6조~7조원 수준보다 낮다. SK하이닉스는 반도체 업황 회복 속에 HBM 시장 주도권을 쥐며 올 상반기 8조3545억원의 영업이익을 냈다. 매출이 두 배 가까이 앞서는 삼성 반도체의 같은 기간 영업이익8조3649억원에 근접하는 실적이다. 삼성전자는 오는 8일 3분기 잠정실적을 발표한다.
실리콘밸리=이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr
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이희권 lee.heekwon@joongang.co.kr
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