엔비디아 블랙웰, 설계 결함으로 생산 지연 > 경제기사 | economics

인공지능AI 반도체 시장을 장악하고 있는 엔비디아의 최신 제품이 생산 지연을 겪게 됐다.

2일 IT전문매체 디인포메이션은 소식통을 인용해 엔비디아의 차기 AI반도체 ‘블랙웰’ 제품이 설계상의 결함으로 생산 일정이 3개월 가량 늦어지게 됐다고 보도했다. 디인포메이션은 “B블랙웰200 칩이 두개 탑재돼 있는 수퍼칩 ‘GB200′에서 B200 두개를 연결하는 실리콘 조각 부분에 문제가 생겼다”고 전했다.

보도에 따르면 엔비디아는 블랙웰 제품을 가장 많이 주문한 기업 중 하나인 마이크로소프트MS에 최근 이 같은 소식을 알렸다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자CEO는 블랙웰이 올해 말부터 양산을 시작할 것이라 예고했었다.


디인포메이션은 “대량 생산 직전에 중대한 설계 결함을 발견하는 것은 매우 드문 일”이라며 “칩을 기다리는메타, 구글, MS 등 고객사에 큰 혼란을 미칠 수 있다”고 전했다. 블랙웰은 2년 전 내놓은 전작 ‘호퍼’에 피해 연산 속도가 2.5배 빨라진 ‘괴물칩’이다. 지난 3월 공개 당시 황 CEO는 블랙웰을 ‘세상에서 가장 강력한 칩’이라며 “컴퓨팅의 새로운 시대를 열 것”이라고 자신했다.

이에 차세대 AI모델 개발 경쟁이 불붙은 빅테크들은 앞다퉈 블랙웰을 주문했고, 내년 1분기쯤부터 자사 데이터센터에서 이를 활용할 계획을 세우고 있었다. 메타·구글은 GB200을 100억 달러 이상 구매했고, MS는 자사 뿐 아니라 오픈AI가 쓸 물량을 최대 6만 5000개 주문 한 것으로 알려졌다. 하지만 생산 지연으로 이들 업체의 AI모델 개발 일정에도 차질이 생기고, AI를 활용한 수익화 시점 역시 늦어질 수 있다는 우려가 나온다.

엔비디아 자체의 실적에도 생산 지연은 악재다. 월가 일각에선 블랙웰 제품이 내년 엔비디아에 2000억 달러 이상의 수익을 안겨줄 것이라 예상했었지만, 매출 전망도 조정이 불가피하다는 것이다. 칩을 생산하는 TSMC 역시 엔비디아 칩 생산을 위해 준비한 기계들을 설계 결함이 수정될 때까지 놀리고 있게 됐다고 디인포메이션은 전했다.



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실리콘밸리/오로라 특파원 aurora@chosun.com