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"유의미한 진전" 강조한 삼성, 차세대 HBM 추격 속도

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댓글 0건 조회 4회 작성일 24-11-13 12:22

삼성전자 반도체 생산 라인 내부 [출처=삼성전자]

삼성전자가 SK하이닉스에게 밀린 고대역폭메모리HBM 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 생산라인 신설 카드를 꺼내들었다.

내년에도 SK하이닉스가 HBM 시장에서 우위를 점할 것이란 전망이 나오는 상황에서 대규모 반도체 패키징 공정 설비를 구축해 추격에 속도를 내겠단 전략이다.

13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 오는 2027년까지 천안에 반도체 패키징 공정 설비를 설치하겠다는 투자양해각서를 지난 12일 충청남도, 천안시와 체결했다.

삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 안에 있는 건물을 임대해 다음 달부터 반도체 패키징 공정 설비 설치에 돌입한다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램이다. 데이터센터·슈퍼컴퓨터 등에서 사용된다.

AI 시대 필수 메모리 반도체로 부상하면서 메모리 반도체 회사들의 장기 경쟁력을 좌우할 핵심으로 부상했다.

삼성전자는 앞서 지난달 31일 진행한 3분기 컨퍼런스콜에서 HBM3E 개선 제품을 추가적으로 준비하고 있다고 발표하면서 기대감을 높였다.

당시 삼성전자는 HBM 사업 현황에 대해 "예상 대비 주요 고객사향 HBM3 사업화가 지연되었지만 현재 주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했다"며 "이에 4분기 중 판매 확대가 가능할 것으로 전망된다"고 밝혔다.

업계에서는 삼성전자가 언급한 주요 고객사로 AI 반도체 큰 손인 엔비디아를 추정하고 있다.

일각에서는 HBM 시장 선두를 달리는 SK하이닉스가 내년에도 삼성전자에 우위를 점할 것이란 전망이 나온다.

지난해 HBM 글로벌 시장 점유율은 SK하이닉스가 53%로 1위를 차지했다. 이어 삼성전자38%와 마이크론9% 등이 뒤따랐다.

블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스BI는 삼성전자가 AI와 HBM 부문에서 SK하이닉스와 기술격차를 좁혀가고 있다고 평가했다.

다만 SK하이닉스 생산 물량이 내년까지 완판된 상태라면서 향후 12개월간 HBM 부문에서 정상에 머무를 것으로 봤다.

아울러 SK하이닉스의 내년 HBM 부문 매출은 250억 달러약 35조원 이상으로 지난해 40억 달러약 5조6000억원 대비 6-7배가량 늘어날 것으로 예상했다.

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