삼성전자, 반도체 영업익 6.4조…HBM3E 12단 승부수 > 경제기사 | economics

HBM3E 12H D램 제품 이미지. /사진=삼성전자

[딜사이트경제TV 황재희 기자]삼성전자 반도체 사업부인 DS디바이스솔루션부문이 2분기 영업이익 6조4500억원을 기록하며 호실적을 달성했다. 1분기 영업이익보다4조5400억원 늘어난 수치다.

하반기에도 반도체 업황 회복이 가속화되고생성형 AI인공지능 제품 수요 증가는 이어질 전망이다.삼성전자는 AI향 메모리 제품인 HBM고대역폭메모리 생산 확대를 목표로HBM3E 12단 제품양산을 이번 분기에 본격화한다는 계획이다.

31일 삼성전자는 2분기 실적 발표를 통해 DS부문매출 28조5600억원, 영업이익 6조4500억원을 기록했다고 발표했다.

매출 규모는 전분기 대비 23% 증가하며 대만 TSMC의 2분기 매출6735억1000만 대만달러·약 28조5000억원을 넘어섰다. 같은 기간 영업이익도 6조원대 중반을 기록해 전 분기 대비 큰 폭으로 뛰었다. 1분기 삼성전자 반도체 사업 부 영업이익은 1조9100억원이었다.

이번 분기 반도체 실적은 메모리 사업부가 견인한 것으로 분석된다. 생성형 AI 서버용 제품의 수요 강세에 힘입어 HBM 등 고부가가치 D램 공급이늘어난 덕분이다.

삼성전자는 HBM 외에도△DDR5 △서버SSD 등 서버 응용 중심의 제품 판매 확대와 생성형 AI 서버용 제품 수요에 대응해 전분기 대비 실적이 대폭 호전됐다고 설명했다. 또 업계 최초로 개발한 1b나노 32Gb기가비트 DDR5 기반의 128GB 제품 양산 판매를 개시해 DDR5 리더십도 강화했다.

하반기 메모리 사업은 주요 클라우드 서비스 공급자와 일반 기업체의 AI 서버 투자가 확대됨에 따라 시장 내 AI 서버 구축을 위한 HBM·DDR5·SSD 등 서버용 메모리 제품의 수요 강세가 지속될 것으로 전망된다.

삼성전자는 AI 서버용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응하기 위해 HBM3E 판매 비중을 확대할 예정이다. 특히 업계 최초로 개발한 HBM 3E 12단 제품 양산을 이번 분기 본격화해 하반기 매출 상승을 이어간다.

서버용 D램 분야에서도 1b나노 32Gb DDR5 기반의 128GB, 256GB 모듈 등 고용량 제품을 기반으로 경쟁력을 강화해 나갈 계획이다.

낸드는서버·PC·모바일 전 분야에 최적화된 QLC SSD 라인업을 기반으로 고객 수요에 적기 대응에 집중한다. 이어 시스템LSI는 플래그십 제품용 엑시노스 2500의 안정적 공급이 목표다. 업계 최초 3나노 SoC가 적용된 웨어러블 제품의 초기 시장 반응이 호조를 보이고 있는 가운데 하반기 주요 거래선의 SoC 채용 모델 확대도예상되고 있다.

특히 시스템LSI는 주요 고객사 신제품용 SoC시스템온칩·이미지센서·DDI디스플레이드라이버IC 제품 공급 증가로 실적이 개선되며상반기 기준 역대 최대 매출을 달성하는성과를 냈다. 하반기에도 실적 호조를 이어갈 전망이다.

반면 파운드리는 시황 회복 지연으로 메모리에 비해선 실적이 부진했다. 다만 5나노 이하 선단 공정 수주 확대로 전년 대비 AI와 고성능 컴퓨팅HPC 분야 고객수가 약 2배로 증가하는 성과를 냈다. 또 GAA게이트올어라운드 2나노 공정 프로세스 설계 키트 개발·배포를 통해 고객사들이 본격적으로 제품 설계를 진행 중이다. 2025년 2나노 양산을 위한 준비도 계획대로 추진하고 있다.

하반기 파운드리는 모바일 제품군의 수요 회복세에 따라 AI와 고성능 컴퓨팅 분야 제품과 선단 노드 중심으로 성장할 전망이다.

삼성전자 관계자는 31일 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리 사업은 2분기 적자폭을 축소했고 역대 동기 최대 수주 실적을 기록했다"라며 "하반기 파운드리의 점진적 시황 회복이 기대되고 있고 고객사 재고 조정도 마무리되며 두 자릿수 매출 성장을 기대하고 있다"고 말했다.

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