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가온칩스, Arm 테크 심포지아서 AI·HPC 반도체 기술 선봬

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댓글 0건 조회 10회 작성일 24-11-01 09:48

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Arm IP 기반 차세대 기술 소개
사진가온칩스
[사진=가온칩스]

반도체 설계 전문 기업 가온칩스가 1일 Arm 테크 심포지아에 참가해 첨단 반도체 솔루션을 선보인다고 밝혔다.

가온칩스는 Arm 디자인 파트너Design Partner of the Year를 총 3회 수상한 저력을 바탕으로 새로운 협력 관계를 모색하며 네트워크를 강화할 예정이다.

Arm 테크 심포지아는 세계 각국의 엔지니어들이 모여 Arm의 최신 기술과 업계 인사이트를 공유하는 국제 기술 컨퍼런스다. 올해는 미래를 재창조하다를 주제로 다양한 세션을 통해 Arm과 파트너사의 최신 기술을 공유하고, 업계 전문가들과 유의미한 파트너십을 구축할 수 있는 중요한 장이 될 것으로 기대된다.


오후 세션에서 김규성 가온칩스 SoC 설계 그룹장은 하이퍼스케일과 인공지능AI·고성능컴퓨팅HPC 시스템온칩SoC 설계를 주제로 발표한다. Arm 설계자산IP 기반의 차세대 AI·HPC 반도체 설계 기술과 적용 사례를 소개하고 향후 설계 로드맵 등을 설명할 예정이다.

가온칩스 부스에서는 다수의 성공적인 프로젝트와 보유 기술력을 소개하고 기술 교류의 장을 마련한다.

올해 가온칩스는 일본 프리퍼드 네트웍스PFN의 최첨단 2나노㎚·1나노미터는 10억분의 1미터 공정 기반 AI 가속기를 턴키로 수주한데 이어, 최근 국내 딥엑스의 5나노 AI 반도체 DX-M1 설계 및 양산을 진행하며, 선단 공정을 이용한 AI 반도체 설계 기술력으로 업계를 선도하고 있다.

아주경제=김민우 기자 markkim@ajunews.com

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