삼성·SK하이닉스, 첨단패키징 생태계 위해 나섰다 > 경제기사 | economics

삼성전자와 SK하이닉스가 국내 반도체 첨단 패키징 생태계 강화를 위해 나섰다. 국내 소재·부품·장비 회사와 반도체 후공정 전문OSAT 회사가 첨단 패키징 기술을 개발하는 데 필요한 성능 평가와 기술 자문은 물론, 시험용 웨이퍼반도체의 핵심 재료인 원형의 실리콘 판까지 두 회사가 제공하기로 했다.

11일 산업통상자원부는 첨단패키징 산업 생태계 강화를 위한 ‘반도체 산업 협력체계 구축 업무 협약식’을 서울 양재동 엘타워에서 개최했다. 삼성전자, SK하이닉스, LG화학, 하나마이크론, 한미반도체, 세미파이브 등 국내 주요 종합반도체·팹리스설계 전문·소부장 기업과 한국PCBamp;반도체패키징산업협회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국산업기술기획평가원 등 민관이 모여 협약했다.


다양한 칩을 이어붙여 저전력·고성능을 구현하는 첨단 패키징은 인공지능AI용 가속기와 고대역폭메모리HBM에 적용되며 AI 반도체의 핵심 기술로 꼽힌다. 패키징 기술 발전에는 반도체 제조사와 소부장의 긴밀한 협력이 필수다. 대만 업체 TSMC는 첨단 패키징 기술을 내세워 엔비디아·애플 같은 빅테크의 첨단 칩 주문을 독점한다. 그러나 한국의 세계 패키징 점유율은 4.3%에 그친다.

지난 3, 4일 중앙일보는 ‘첨단 패키징 혁명’ 연속 기획보도를 통해 국내 소부장이 첨단 패키징 기술을 개발하려 해도 고객사 필요를 모르고, 개발한 기술이 공정에 적합한지 확인하기 어려우며, 검증이 안 되어 판로가 열리지 않는 3중고에 처한 실태를 지적했다. 특히 첨단 패키징이 웨이퍼 단계에서 적용되는데 국내 소부장은 첨단 웨이퍼를 확보하는 것조차 어려운 애로사항을 보도했다. 대만은 소부장의 신기술을 TSMC·ASE·UMC 같은 반도체 대기업 공장에서 품질 검증 받도록 정부 보조금으로 지원한다.

이번 협약은 이런 문제를 해결하기 위해 민관이 나선 첫 사례다. 산업부가 추진한 반도체 첨단 패키징 선도 기술개발 사업이 지난 6월 정부의 예비타당성조사를 통과해 내년부터 7년간 2744억원이 투입된다. 이번 협약에 따라, 산업부는 해당 사업에 선정된 소부장 기업들의 기술 개발에 필요한 웨이퍼의 종류와 양을 파악해 삼성전자·SK하이닉스로부터 내년부터 공급받을 계획이다.

이승렬 산업부 산업정책실장은 “선순환적인 첨단 패키징 생태계 구축이 중요하다”라며 “정부도 수요연계형 기술 개발을 통해 칩 기업과 OSAT 기업, 소부장, 학계, 기관이 다함께 협력하는 기회를 만들겠다”라고 말했다.

심서현 기자 shshim@joongang.co.kr

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