엔비디아 블랙웰 출고에 삼성·하이닉스 웃는다…대호황 전망
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엔비디아가 대만 컴퓨텍스 2024에서 공개한 신형 블랙웰 이후 차세대 AI 반도체 로드맵. 타이베이=이희권 기자 ━ 블랙웰이 온다 박경민 기자 B100·B200은 엔비디아의 전작인 호퍼 아키텍처설계방식 기반의 H100의 성능을 뛰어넘는 차세대 AI 반도체다. H100과 비교해 최대 30배 뛰어난 성능을 낸다. AI 전쟁을 펼치고 있는 전 세계 큰손들은 ‘첨단 무기’에 비견되는 B100·B200를 차지하기 위해 입도선매에 들어갔다. 일론 머스크 테슬라 최고경영자CEO의 AI 스타트업 xAI는 현재 구축 중인 슈퍼컴퓨터에 내년 여름까지 엔비디아 B200을 30만 개 확보할 계획이라 밝히기도 했다. 엔비디아는 AI 열풍 속에 블랙웰 공급 시기를 앞당긴 것으로 전해진다. 박경민 기자 ━ 서버 시장 호황에 삼성·하이닉스 웃는다 삼성전자 화성캠퍼스 전경. 사진 삼성전자 고부가가치 메모리 반도체인 HBM 관련 매출도 본격적으로 발생하기 시작했다. 전작인 H100·H200에는 4세대 HBM3가 각각 4개, 6개 장착됐지만 B200부터는 칩 하나에 5세대 HBM3E이 8개 붙는다. 현재 엔비디아 신형 AI 반도체 제품의 HBM 공급을 사실상 독점하고 있는 SK하이닉스의 2분기 실적 역시 시장 전망치를 뛰어넘을 가능성이 크다. SK하이닉스는 HBM3E를 세계 최초로 양산해 지난 3월 말부터 엔비디아에 공급을 시작했다. 관련 매출은 2분기부터 본격적으로 반영된다. 수요가 폭증하고 있음에도 공급 물량이 모자라자 SK하이닉스는 기존 반도체 생산라인을 HBM용으로 전환하는 작업에 돌입한 것으로 알려졌다. ━ HBM 넘어...D램 전체 호황 진입 SK하이닉스 이천 M16 반도체 공장. 사진 SK하이닉스 반도체 업계 관계자는 “메모리 반도체 신규 수요가 서버용 고성능·대용량 제품에 집중되고 있다”면서 “메모리 3사삼성전자·SK하이닉스·마이크론 중 압도적인 물량을 차지하고 있는 삼성전자와 HBM 기술력 선두 SK하이닉스로 관련 수혜가 집중될 것”이라 말했다. 이희권 기자 lee.heekwon@joongang.co.kr [J-Hot] ▶ 尹도 슬리퍼 질질 끌었을까…특수부 검사 특징 ▶ 김지호 "기괴한 얼굴돼" 피부과 시술 부작용 고백 ▶ "화내던 민원인도…" 웃찾사 개그맨서 경찰된 남자 ▶ 윤아 이어 또 韓 차별…방석도 없이 앉힌 이 패션쇼 ▶ 285억 전액 현금 올해 주택 최고가 거래자 누구 ▶ 중앙일보 / 페이스북 친구추가 ▶ 넌 뉴스를 찾아봐? 난 뉴스가 찾아와! ⓒ중앙일보https://www.joongang.co.kr, 무단 전재 및 재배포 금지 이희권 lee.heekwon@joongang.co.kr |
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