토종 AI 반도체 스타트업 리벨리온…삼성·ARM과 반도체 기술 협력한다
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국내 인공지능AI 반도체 스타트업인 리벨리온이 영국 반도체 설계 기업 ARM, 삼성전자와 협력해 AI 반도체 기술을 개발한다.
16일 리벨리온은 AI 중앙처리장치CPU 칩렛 플랫폼을 개발하기 위해 삼성전자, ARM과 협업하기로 했다고 밝혔다. 칩렛은 반도체 칩의 여러 기능을 쪼개 작은 조각칩렛으로 만든 뒤 이를 패키징조립해 칩 하나로 만드는 것이다. 반도체를 레고 블록처럼 조립한다는 의미에서 ‘레고 같은 패키지Lego-like package’라고도 불린다. 기존 단일 칩 방식보다 불량 부담이 적은 데다 빠르게 설계하고 생산할 수 있다. 기능별로 칩렛이 최적화돼 불필요한 에너지 소비를 줄일 수 있다는 장점도 있다. 엔비디아와 AMD 등이 AI 반도체와 서버용 CPU에 칩렛을 적용하고 있다.
이번 협업에선 리벨리온의 칩 설계 전문성과 파트너사들이 가진 강점을 활용한다. 리벨리온은 자사 AI 전용 칩인 ‘리벨’에, 로직 반도체업체 AD테크놀로지가 ARM 시스템 기반으로 설계한 CPU 칩렛을 통합할 예정이다. AD테크놀로지는 삼성전자 파운드리사업부를 지원하는 디자인 솔루션 파트너DSP다. 삼성전자 파운드리는 2나노미터㎚ 공정으로 최종 칩렛 제품을 생산한다.
리벨리온은 이번 협력으로 라마 3.1 405B 등 초거대 언어모델 연산에서 에너지 효율이 2배 이상 오를 것이라고 설명했다. 오진욱 리벨리온 최고기술책임자CTO는 “생성 AI 시대의 혁신을 이끌고, 훌륭한 파트너들과 함께 칩렛 생태계의 새로운 지평을 열게 됐다”라고 말했다. 송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 “AI 반도체 분야의 미래와 생태계 구축에서 중요한 이정표가 될 것”이라고 밝혔다.
황수연 기자 ppangshu@joongang.co.kr
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