삼성전기 "2년 내 AI 반도체 기판 등 고부가 제품 비중 50%↑" > 경제기사 | economics

삼성전기가 오는 2026년까지 첨단 반도체 패키징 기술을 활용한 FCBGA 제품의 비중을 50% 이상으로 확대한다.

삼성전기는 지난 22일 간담회를 열고 서버와 AI인공지능, 전장차량용 전기·전자장비, 네트워크 등 고부가 FCBGAFlip Chip Ball Grid Array 제품의 비중을 50% 이상으로 확대할 계획이라고 밝혔다.

FCBGA는 고기능 반도체 칩과 기판을 연결하며 기능성을 높인 패키지 기판인데 PC와 서버, 네트워크, 자동차용 CPU중앙처리장치, GPU그래픽 처리 장치 등에 사용된다.


반도체기판은 반도체와 메인기판 사이에 위치해 전기적 신호를 전달하고 반도체를 외부 충격 등으로부터 보호해주는 역할을 한다. 반도체 칩이 두뇌라면 반도체기판은 뇌를 보호하는 뼈와 뇌에서 전달하는 정보를 각 기관에 연결해 전달하는 신경, 혈관인 셈이다. 반도체 칩의 단자 사이 간격은 A4용지 두께 수준인 100um마이크로미터인데 메인 기판 단자 사이 간격은 4배에 가까운 약 350um인데 둘 사이를 연결해주는 다리 역할을 반도체기판이 한다.

전자기기가 고도화될수록 회로가 많아지고 복잡해지고, 한정된 기판 면적 안에 많은 회로를 만들어야 하기 때문에 기판을 10층 이상 등 여러 층으로 만들어야 하는데 각 층을 연결하고, 이런 다층 기판을 칩과 연결하는 정교한 기술력이 필요하다. 삼성전기는 A4용지 두께의 1/10 수준의 10um 수준의 비아를 구현할 수 있어 세계 최고 수준의 미세 비아 형성 기술을 가지고 있다고 강조했다.

삼성전기는 반도체패키징에 대한 중요성이 커지는 점도 기회로 보고 있다. 과거에는 칩 자체를 얼마나 잘 만드느냐가 중요했지만 최근엔 잘 만든 제품을 어떻게 조합하느냐도 최종 제품의 경쟁력을 결정하는 중요한 요소가 됐다. 여러 가지 반도체 칩을 반도체기판 위에 올려 기능을 향상시킨 멀티 패키지 형태의 제품들이 나오고 있어 많은 칩들이 잘 작동하기 위해 기판의 회로 패턴이 미세화되고, 기판 면적도 커지고 층수도 늘어나는 등의 반도체기판의 기술 고도화가 요구되고 있어서다.

시장조사업체인 프리스마크에 따르면 반도체기판 시장 규모는 올해 4조 8천억 원에서 2028년 8조 원으로 연평균 약 14%로 지속 성장할 것으로 예상된다. 특히, 5G 안테나, ARM CPUARM에서 개발한 CPU로 모바일 기기에 주로 사용됨, 서버, 전장, 네트워크와 같은 산업 ·전장 분야를 주축으로 해서 시장 성장을 견인할 것으로 전망했다.


지난 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공한 삼성전기는 클라우드 시장 성장에 따른 고성능 서버 및 네트워크, 자율주행 등 하이엔드 반도체기판 시장에 집중해 오는 2026년까지 고부가 FCBGA 제품 비중을 50% 이상 확보한다는 계획이다.

삼성전기는 최근 반도체기판 경쟁력 확보를 위해 1조9천억원을 투자해 부산과 베트남 신공장을 구축하기도 했다.

지난 7월 삼성전기는 글로벌 반도체 기업인 AMD와 HPC고성능 컴퓨팅 서버용 FCBGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다고 전하기도 했다.

삼성전기 패키지개발팀장 황치원 상무는 "AMD를 포함한 전 세계 모든 고객이 FCBGA 타겟"이라며 "거의 모든 고객과 커뮤니케이션 하고 있다"고 말했다.



CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr

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