"앗! 삼성전자·하이닉스, 미국 회사에 역전 당했다"…엔비디아에 5세대 A... > 경제기사 | economics

미국 최대 메모리 반도체 기업인 마이크론 테크놀로지가 최신 인공지능AI 반도체에 사용하는 고대역폭 메모리HBM 칩 양산을 시작했다. 이는 그 동안 HBM 시장 주도권을 잡고 있는 SK하이닉스와 삼성전자에 비해 양산 시기가 앞선 것으로, 향후 고수익을 노린 이 시장에서 치열한 경쟁을 예고한다.

27일 반도체업계에 따르면 마이크론은 26일현지시간 5세대 HBM인 HBM3E을 본격 생산해 올해 2분기에 출하한다고 공식적으로 밝혔다.

마이크론은 이날 자사 홈페이지를 통해 “최근 AI 열풍 속 이를 뒷받침할 만한 반도체인 HBM3E 개발해 성공했다”며 “자사의 HBM3E는 경쟁사 대비 전력 효율이 30% 뛰어나 데이터센터 운영 비용 절감 효과가 있다”고 설명했다.

이어 마이크론은 “HBM3E가 엔비디아 ‘H200 텐서코어 그래픽칩GPU’에 오는 2분기 중 탑재될 것”이라며 AI반도체 시장의 ‘큰 손’인 엔비디아가 신제품의 고객사임을 밝혔다.

H200은 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치GPU로 현재 엔비디아의 매출 급증을 이끌고 있는 H100 수요를 추월할 것으로 기대를 모으는 제품이다.

현재 HBM 시장은 SK하이닉스와 삼성전자가 주도권을 잡고 있다. 실제로 시장 점유율만 놓고 보면 SK하이닉스가 50%, 삼성전자가 40%, 마이크론이 10% 내외를 차지한다.

그러나 이날 마이크론이 5세대 HBM 양산 시작을 공식화함으로써 SK하이닉스와 삼성전자는 경계심을 키울 수밖에 없는 상황에 놓였다.

마이크론은 최근 내년까지 HBM 점유율을 범용 D램 점유율인 25% 수준만큼 끌어올리겠다고 발표한 바 있다.

업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 상반기 내에 HBM3E를 양산할 계획이다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 26일 서울 대한상공회의소에서 ‘반도체 기업인 간담회’에 참석해 “HBM3E는 계획한 일정대로 올해 상반기 내 양산할 것 같다”고 취재진의 질문에 답했다.

최근 SK하이닉스는 HBM3E의 첫번째 로트Lot를 찍은 기념으로 관련 직원들에게 떡을 돌린 것으로 알려지기도 했다. 로트는 반도체의 원재료인 웨이퍼 25장을 이르는 단위를 뜻한다. 첫번째 로트를 찍었다는 것은 그만큼 제품 양산이 임박한 것으로 해석된다.

삼성전자 역시 올해 상반기 중 HBM3E 양산을 목표로 한다.

삼성전자는 특히 업계에서는 처음으로 36GB기가바이트 HBM3E 12단 적층 D램 개발에 성공해 고용량 HBM 시장 선점에 나선다는 복안이다.

이날 삼성전자 관계자는 “HBM3E 12단 적층 D램은 초당 최대 1280GB의 대역폭과 현존 최대 용량인 36GB을 제공한다”며 “성능과 용량 모두 전작인 HBM3 8단 적층 대비 50% 이상 개선된 제품이다”고 강조했다.

류영호 NH투자증권 연구원은 “마이크론이 2분기부터 출하가 예정돼 있는 엔비디아 H200용 HBM3E 생산에 본격 돌입함으로써 글로벌 메모리 3사간 HBM 경쟁이 본격화된 양상”이라고 분석했다.

그러면서 류 연구원은 “다만 아직 마이크론 HBM3E의 수율은 알 수 없고 생산능력 역시 경쟁사 대비 현저히 낮다”며 “중장기적으로 일반 메모리와 HBM 사이의 밸런스 고민이 메모리 업체들은 필요하고 결국 수율이 핵심이 될 것”이라고 지적했다.

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