삼성전자, AI시대 D램 초격차 확보…32Gb DDR5 D램 개발 현존 최대 ... > 경제기사 | economics

연내 양산 예정…AI·차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정
12나노급 16Gb 기반 동일 용량 모듈 대비 소비 전력 10% 개선
1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대

삼성전자 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발./삼성전자

아시아투데이 정문경 기자 = 삼성전자가 업계 최초 12나노급 32Gb기가 비트 DDR5 D램을 개발하며, 고용량 D램 라인업을 확대했다. 삼성전자는 AI시대를 주도할 고용량, 고성능, 저전력 제품들로 글로벌 IT 기업들과 협력해 차세대 D램 시장을 견인해 나간다는 목표다.

삼성전자는 1일 D램 단일 칩 기준으로 역대 최대 용량인 12나노급 32Gb기가 비트 DDR5 D램을 개발했다고 밝혔다. 삼성전자는 2023년 5월 12나노급 16Gb DDR5 D램을 양산한데 이어, 업계 최대 용량인 32Gb DDR5 D램 개발에 성공하며 D램 미세 공정 경쟁에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했다. 삼성전자는 12나노급 32Gb DDR5 D램을 연내 양산할 계획이다.

32Gb 제품은 동일 패키지 사이즈에서 아키텍처 개선을 통해 16Gb D램 대비 2배 용량을 구현해, 128GB기가 바이트 모듈을 TSV실리콘 관통 전극 공정없이 제작 가능하게 됐다. TSV은 칩을 얇게 간 다음, 수백 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극을 연결한 첨단 패키징 기술을 의미한다.

제품은 동일 128GB 모듈 기준, 16Gb D램을 탑재한 모듈 대비 약 10% 소비 전력 개선이 가능해 데이터센터 등 전력 효율을 중요시하는 IT 기업들에게 적합한 솔루션이 될 것으로 기대된다고 삼성전자는 설명했다.

1983년 64Kb킬로 비트 D램을 개발한 삼성전자는 2023년 32Gb D램 개발로 40년만에 D램의 용량을 50만배 늘리는 성과를 거뒀다.

삼성전자 메모리사업부 DRAM개발실장 황상준 부사장은 "이번 12나노급 32Gb D램으로 향후 1TB 모듈까지 구현할 수 있는 솔루션을 확보하게 됐다"며 "삼성전자는 향후에도 차별화된 공정과 설계 기술력으로 메모리 기술의 한계를 극복해 나갈 것"이라고 밝혔다.

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정문경 hmmk0108@gmail.com