SK하이닉스, HPE 디스커버서 AI 메모리 대거 전시
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HBM3E·CXL 제품 소개…AI 기술 동향·비전 발표
SK하이닉스는 18일현지시간 미국 라스베이거스에서 열리고 있는 HPE 디스커버HPED 2024에 참가해 AI인공지능 시대를 선도할 메모리 제품과 기술력을 선보였다고 19일 밝혔다.
HPED는 휴렛 패커드 엔터프라이즈HPE가 해마다 주최하는 기술 콘퍼런스다. 다수의 글로벌 정보통신기술ICT 기업들이 참여해 기술 전시 및 시연, 전문가 세션 등의 행사를 진행한다.
올해는 엣지 디바이스부터 클라우드까지 확장되는 AI 기술의 미래에 대해 탐색하는 자리로 꾸려졌다.
지난해에 이어 올해도 플래티넘 후원사로 참여한 SK하이닉스는 메모리, 더 파워 오브 AIMemory, The Power of AI라는 주제로 차세대 AI 메모리와 서버향 D램 및 데이터센터향 솔리드 스테이트 드라이브SSD 라인업 등을 소개했다.
SK하이닉스는 이번 전시에서 초고성능 AI용 메모리인 5세대 고대역폭 메모리 제품인 HBM3E와 컴퓨트익스프레스링크CXL를 전면에 내세웠다.
HBM3E는 초당 최대 1.18TB테라바이트의 데이터를 처리하는 현존 최고 성능의 D램으로 현재 AI 시장에서 가장 각광받는 제품이다.
CXL 제품인 CMMCXL 메모리 모듈-DDR5는 DDR5 D램과 함께 장착했을 때 기존 시스템보다 대역폭은 최대 50%, 용량은 최대 100% 확장되는 효과를 낸다.
이 밖에도 고성능 컴퓨팅 시장HPC에서 주목받는 고성능 서버용 모듈인 MCRDIMM과 AI PC용 모듈 LPCAMM2 등을 전시했다.
다양한 서버에 호환이 가능한 폼팩터를 갖춘 기업용 SSDeSSD, 최대 60TB에 달하는 초고용량 설루션인 솔리다임의 QLC SSD 포트폴리오도 함께 소개했다.
한편, SK하이닉스는 CMM-DDR5를 통한 메모리 확장 활성화, SSD 스토리지 기술 동향 및 SK하이닉스-솔리다임 제품 포트폴리오 등 AI 시대의 기술 동향과 비전을 소개했다.
박명수 SK하이닉스 부사장US·EU영업 담당은 "SK하이닉스는 업계 최고 수준의 메모리 기술력을 바탕으로 고용량 DDR5 및 16채널 5세대 eSSD 공급 계약 체결 등 HPE와의 긴밀한 파트너십을 유지 중"이라며 "앞으로도 글로벌 파트너들과의 협력을 강화해 글로벌 1등 AI 메모리 프로바이더로서 기술 리더십을 더욱 굳건히 하겠다"고 밝혔다.
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CBS노컷뉴스 김수영 기자 sykim@cbs.co.kr ▶ 기자와 카톡 채팅하기 - 서울 목동 아파트 불…진화 중 폭발로 소방대원 12명 부상 - 손흥민, 전 에이전트와 계약 분쟁…2심도 사실상 승소 - 황보라 의료파업 탓했다가 사과 "인지 오류 있었다" - 육군 사망 훈련병 엄마의 편지…"우리 햇병아리 보고 싶다" - 홍준표, 이재명 애완견 발언에…"여의도에 동탁 등장" |
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