삼성 파운드리, 원스톱 AI 솔루션 턴키 전략 공개 > 경제기사 | economics

12일현지시간 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 포럼 2024에서 최시영 삼성전자 파운드리 사업부장사장이 기조연설을 하고 있다. /사진=삼성전자

[데일리임팩트 황재희 기자]삼성전자가 미국 실리콘밸리에서 12일현지시간 삼성 파운드리 포럼 2024를 개최하고 차세대 기술 전략을 공개했다고 13일 밝혔다.

이번 파운드리 포럼 화두는 인공지능AI이었다. AI 혁신 강화Empowering the AI Revolution를 주제로 현지 삼성전자 DS디바이스솔루션부문 미주총괄DSA 사옥에서 파트너사와 고객사를 초청한 가운데 진행됐다.

포럼 참석자들은 삼성전자의 최선단 파운드리 기술과 사업 현황뿐 아니라 30여개 파트너사가 마련한 부스를 통해 반도체 기술과 솔루션, 구체적인 협력 방안을 공유했다. 르네 하스 Arm암 최고경영자CEO와 조나단 로스 Groq그롭 CEO 등 업계 주요 전문가도 함께했다.

이날 최시영 삼성전자 파운드리 사업부 사장은 기조연설에서 "인공지능AI을 중심으로 모든 기술이 혁명적으로 변하는 시점에서 가장 중요한 건 AI 구현을 가능하게 하는 고성능·저전력 반도체"라고 밝혔다. 이어 그는 "AI 반도체에 최적화된 게이트 올 어라운드GAA·Gate-All-Around 공정 기술과 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학 소자 기술을 통해 원스톱 AI 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 올해 행사에서 기존 4나노 공정 대비 광학적 축소를 통해 경쟁력을 향상한 4나노 SF4U을 2025년 양산하고 BSPDN후면전력공급 기술이 적용된 2나노 공정 SF2Z을 2027년까지 준비하겠다고 발표했다.

BSPDN은 전류 배선층을 웨이퍼 후면에 배치해 전력과 신호 라인의 병목 현상을 개선한 기술이다. SF2Z는 기존 2나노 공정 대비 PPA소비전력·성능·면적 개선 효과뿐 아니라 전류의 흐름을 불안정하게 만드는 전압강하 현상을 대폭 줄일 수 있어 고성능 컴퓨팅 설계 성능을 향상시킬 수 있다.

삼성 파운드리 포럼 2024 참고자료. /사진=삼성전자

삼성전자는 2027년 1.4나노 공정 양산을 계획하고 있고 목표한 성능과 수율을 확보하고 있다고도 밝혔다. 앞서 삼성전자는 3나노 공정에 GAA 트랜지스터 기술을 최초로 적용해 2022년부터 양산하고 있다. 올 하반기에 2세대 3나노 공정 양산을 시작할 계획이다.

삼성전자 관계자는 "GAA 양산 경험을 누적해 경쟁력을 갖추고 있어 2나노에도 지속 적용할 예정"이라며 "삼성의 GAA 공정 양산 규모는 2022년 대비 꾸준히 증가하고 있고 선단공정 수요 성장으로 인해 향후 큰 폭으로 확대될 전망"이라고 밝혔다.

이번 행사에서 삼성전자는 AI 시대 전환에 따라고객 요구에 맞춘 커스텀 솔루션 제공을 위한 협력에 강하다고 소개했다.파운드리와 메모리, 어드밴스드 패키지 사업 등 사업 분야간 협력을 통해 고성능·저전력·고대역폭 강점을 갖춘 통합 AI 솔루션을 선보일 수 있다는 것이다.

나아가 2027년에는 AI 솔루션에 광학 소자까지 통합을 검토하고 있다. 이를 통해 AI 시대에 고객들이 필요로 하는 원스톱 AI 솔루션 을 제공하겠다는 계획이다.

한편 삼성전자는 13일현지시간 SAFE삼성 어드밴스드 파운드리 에코시스템 포럼 2024를 개최한다. 마이크 엘로우 지멘스 CEO, 빌 은 AMD VP, 데이비드 라조브스키 셀레스티얼 AI CEO 등이 참석해 AI 시대에 요구되는 칩과 시스템 설계 기술의 발전 방향을 논의한다.지난해 출범한 첨단 패키지 협의체인 MDI 얼라이언스의 첫 워크숍도 예정돼 있다.

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