"지금까지 납품한다 못한다, 다 필요없다"…HBM 쟁탈전 이제 시작인 이유... > 경제기사 | economics

오찬종 기자의 위클리반도체-6월 첫째주 이야기



“언론 보도가 틀렸다.”

연단에 선 젠슨 황 엔비디아 대표의 입에서 이 한 마디가 나오자 객석에선 탄성이 나왔습니다. 그 한마디의 파급력은 어마어마했습니다. 삼성전자의 주가는 장이 끝났음에도 불구하고 시외에서 2% 넘게 올랐고 반대로 SK하이닉스의 주가는 떨어졌죠.


말 그대로 젠슨 황의 한마디에 따라 글로벌 대기업들의 주가까지 좌지우지되고 있습니다.

얼마전 위클리반도체에서 놀라운 소식으로 다뤘던 ‘천비디아’는 이미 엔비디아에게 먼 옛날의 과거입니다. 2주만에 주가가 25% 이상 또 올랐죠. 엔비디아의 무서운 행보는 어디까지 이어질까요.

이제는 마치 한 명의 락스타처럼 팬덤을 이끌고 다니는 ‘젠슨 황’의 이번 발언이 가지는 의미와 파장은 무엇인지 이번주 위클리반도체에서 살펴보겠습니다.



지난 주 AI칩 거두들이 모두 모인 대만 컴퓨텍스 포럼 현장. 쟁쟁한 CEO들 중에서도 독보적인 스타인 젠슨 황이 연단에 오릅니다.

투자자들이 가장 주목한 건 최근 불거진 삼성전자와의 ‘불화설’ 이었습니다. 엔비디아, TSMC, SK하이닉스가 강력한 연대를 형성해 삼성전자의 진입을 배척하고 있다는 일각의 주장들이 있었죠.

하지만 그는 이날 삼성전자의 HBM고대역폭메모리 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 공식적으로 밝혔습니다. 최근 일각에서 제기된 품질 테스트 실패 관련 루머에 대해서도 “사실이 아니다”고 선을 그었습니다.

황 CEO는 삼성전자 HBM의 탑재 계획에 대한 질문에 “삼성은 훌륭한 메모리 파트너다. SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”면서 “세 곳 모두 메모리를 공급할 것”이라고 강조했습니다.



황 CEO의 이 발언은 로이터통신이 최근 “삼성전자의 5세대 HBM인 HBM3E 8단·12단 제품이 열과 전력 소비 문제로 인해 지난달 엔비디아의 납품 테스트를 통과하지 못했다”고 보도한 데 따른 공식 반박으로 풀이됩니다. 현재 엔비디아 인공지능AI 반도체 칩은 SK하이닉스와 마이크론 HBM을 쓰고 있습니다. 최신 칩에는 양사 HBM3E가 공급되는 것으로 알려졌습니다.



삼성전자는 로이터 보도가 나왔을 당시 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행하고 있다”고 반박한 바 있습니다. 해당 기사에 대해 황 CEO는 “발열 같은 이유로 실패한 것이 아니고, 그런 보도는 아무것도 아니다”며 “삼성과의 작업은 잘 진행되고 있다”고 삼성의 손을 들어줬습니다.

황 CEO는 덧붙여 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 다양한 라인업이 있다”면서 “이 칩들은 상당한 속도를 필요로 하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”고 강조했습니다.

AI칩의 절대 강자인 엔비디아의 황 CEO가 강조한 대로 HBM 시장은 급속도로 커질 전망입니다. 시장에선 아직 HBM 시장을 개화 단계로 보고 있습니다. 현재 SK하이닉스·삼성전자·마이크론이 개발을 마친 최신 HBM 제품은 5세대인 HBM3E입다. 6세대인 HBM4는 현재 개발 중인 차세대 제품으로 내년에 개발이 완료될 전망입니다.

업계에서는 내년 HBM4를 중심으로 시장이 급속도로 팽창할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 따라 HBM을 둘러싼 삼성전자와 SK하이닉스 간의 주도권 다툼도 더욱 치열해질 전망입니다. 트렌드포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 순입니다.



이에 발맞춰 젠슨 황 CEO는 ‘컴퓨텍스 2024’ 개막 전날인 지난 3일 국립대만대학교 체육관에서 차세대 AI 그래픽처리장치GPU ‘루빈’을 공개했습니다. 루빈은 올해 출시 예정인 블랙웰의 차세대 제품군으로 2026년부터 양산할 예정입니다.

루빈 GPU는 6세대 HBM인 HBM4를 탑재할 것으로 알려졌습니다. 엔비디아가 차세대 반도체 칩의 HBM4 탑재 여부를 공개한 것은 이번이 처음입니다. 기본 제품인 루빈에는 HBM4 8개가, 고성능 버전인 루빈 울트라에는 12개가 탑재될 예정입니다.

업계에서는 엔비디아 루빈 출시 일정에 맞춰 삼성전자와 SK하이닉스가 HBM4 양산 로드맵을 앞당길 것으로 보고 있습니다. 또 엔비디아가 신제품 출시 주기를 기존 2년에서 1년으로 단축한다고 밝힌 만큼 향후 메모리 기업들의 HBM 개발 속도에 더욱 탄력이 붙을 것이란 분석도 나오고 있습니다.



선두주자인 SK하이닉스는 HBM4 개발 시기를 당초 2026년에서 내년으로 1년 앞당기겠다고 이미 선언했습니다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 지난달 2일 이천 사업장에서 개최된 기자간담회에서 “12단 HBM4의 양산 시기는 기존 2026년에서 1년 앞당긴 2025년이 될 것”이라고 밝혔습니다. 후발주자인 삼성전자 역시 내년 HBM4 개발을 목표로 하고 있습니다. 최근 전영현 삼성전자 부회장으로 반도체DS부문 수장까지 교체하면서 역전의 발판을 마련하는 데 집중하고 있습니다.

한편 이날 삼성전자 주가는 시간 외 시장에서 1800원2.39% 오른 7만7100원을 기록했습니다. 삼성전자는 전 거래일보다 0.53% 하락한 7만5300원에 정규장을 마쳤지만 시간 외 거래에서 크게 올랐습니다. 반대로 SK하이닉스는 3600원1.86% 내린 18만9700원에 거래를 마감했습니다.



삼성과 SK하이닉스의 주가를 좌지우지할 만큼 엔비디아의 몸값은 천정부지로 #xfffd;#xfffd;구치고 있습니다.

엔비디아는 시가총액 3조 달러에 진입하며, 시총 2위 자리에 올랐습니다. 5일현지시간 뉴욕 증시에서 엔비디아 주가는 전날보다 5.16% 급등한 1224.40달러약 168만원에 거래를 마쳤습니다.

무려 3거래일 연속 상승 마감한 엔비디아 주가는 지난달 23일 1000 달러를 돌파한 이후로도 약 25% 올랐습니다.

시가총액도 3조110억 달러로 불어나며 3조 달러를 넘어섰습니다. 시총 3조 달러 돌파는 역대 순서로는 애플과 마이크로소프트MS에 이어 3번째입니다.

특히, 이날 종가 기준으로 약 6개월 만에 시총 3조 달러를 회복한 애플을 제치고 시총 2위 자리에 올랐습니다. 시총 1위 MS3조1510억 달러와의 격차도 1400억 달러로 좁혔습니다.

엔비디아는 지난해 6월 시총 1조 달러를 넘어선 데 이어 8개월 만인 지난 2월 2조 달러를 돌파했습니다. 그리고 불과 4개월 만에 다시 3조 달러를 넘었습니다.

투자자들은 이미 예고된 액면 분할 이후의 행보를 주목하고 있습니다. 일단 주식 액면 분할은 주가에 호재입니다. 주식 가격이 내려가기 때문에 더 많은 투자자들이 엔비디아 주식에 보다 쉽게 접근할 수 있어 수요를 촉진하죠. 하지만 많은 기대가 선반영됐기 때문에 단기 조정이 뒤따를 수 있다는 전망도 있습니다.



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