세메스, HBM용 TC 본더 양산···하이브리드 본더도 개발
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TC 본더 연매출 2500억 이상 목표
[서울경제] 세메스가 고대역폭메모리HBM 제조에 활용하는 열압착TC 본더를 양산하고 있다고 3일 밝혔다. 세메스가 생산하는 TC 본더는 첨단 실리콘관통전극TSV 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 쌓는 장비다. 세메스 관계자는 “HBM 칩 간 가교 약할을 하는 마이크로 범프가 증가하고 있는 HBM 트렌드에 대응할 성능을 갖췄다”고 말했다. 세메스는 접합 과정에서 위치 정렬과 열, 압력 조정 등을 통해 높은 적층 정밀도를 구현했다고 전했다. 또 비전도성절연필름NCF 공법으로 제작되는 HBM에 최적화한 공법을 적용해 생산성을 높였다고 설명했다. 세메스는 TC 본더로 지난해 매출 1000억원을 기록한 데 이어 올해엔 2500억원 이상의 매출을 목표로 하고 있다. 6세대 HBMHBM4 이후의 초미세 공정에 대비해 별도의 연결 단자 없이 칩을 쌓는 하이브리드 본더도 개발해 평가하고 있다. 정태경 세메스 대표는 “다양한 반도체 공정 기술이 융합된 하이브리드 본더 개발로 이 분야 최고의 경쟁력을 갖추게 됐다”고 설명했다. 강해령 기자 hr@sedaily.com[서울경제 관련뉴스] 최화정, SBS 라디오 ‘파워타임’ 작별 인사서 한 말···“잘린 것 아니다” "재능 아까워···관용 필요하다" 김호중 두둔 청원글 동의한 사람 수 무려 에스파 닝닝, 탈수 증세로 스케줄 불참 "회복에 전념" 한화 새 사령탑에 김경문 전 대표팀 감독 BTS가 돌아온다···진, 12일 전역 |
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