[현장]"2025년 만들 HBM도 거의 다 팔려"…SK하이닉스 간담회에는 여유...
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12단 HBM3E 3분기 중 공급 예정
삼성전자·마이크론과 경쟁 치열... "선순환 효과" 인공지능AI 개발 경쟁 속 수요가 급증한 고대역폭메모리HBM 시장을 이끌고 있는 SK하이닉스가 경쟁사의 추격 속에서도 기술력과 생산력 측면에서 주도권을 놓지 않겠다며 자신감을 보였다. 곽노정 SK하이닉스 최고경영자CEO 사장은 2일 경기 이천시 하이닉스 본사에서 진행된 기자간담회에서 "당사 HBM은 생산 측면에서 올해 이미 솔드아웃완판인데 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"면서 "시장 리더십을 확고히 하기 위해 HBM3E5세대 HBM 12단 제품도 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔다.
HBM 적층 경쟁 속 하이닉스, 패키징 무기 MR-MUF로 자신감SK하이닉스는 앞서 HBM34세대 HBM과 HBM3E를 양산해 그래픽처리장치GPU 전문 기업 엔비디아에 공급하는 등 시장을 이끌고 있다는 평가를 받는다. 다만 최근 삼성전자가 적층 수를 더 올린 12단 HBM3E를 2분기 내 공급하겠다고 밝혔고 미국 마이크론도 동급 샘플을 제공했다고 알리면서 기술 경쟁에 불이 붙은 상황이다. 김종환 하이닉스 D램개발담당 부사장은 "이미 HBM3 12단 제품을 양산하고 있기 때문에 HBM3E도 고객이 요구하는 적기에 최고 품질을 제공할 것을 자신한다"면서 "선의의 경쟁을 통해 좋은 제품을 많이 만들어 공급하면 HBM 시장이 안정되고 더욱 성장하는 선순환 효과도 있을 것"이라고 말했다. 이런 자신감의 원천은 독자적 첨단 패키징 공법 MR-MUF매스 리플로 몰디드 언더필다. 쌓아올린 칩과 칩 사이를 액체로 채우는 기법인데 생산성과 안정성을 두루 갖춰 HBM 시장의 주도권을 하이닉스에 안긴 비결로 꼽힌다. 하이닉스는 5세대를 넘어 6세대 HBMHBM4까지도 이 기술을 사용할 것으로 예고했다. 최우진 후공정·테스트담당 부사장은 "MR-MUF 기술은 칩 적층 압력을 6% 수준까지 낮추고 공정 시간을 줄여 생산성을 네 배로 높이며 열 방출도 45% 향상시켰다"면서 "최근 신규 보호재를 적용해 방열 특성을 더 개선하고 칩이 휘는 현상도 방지할 수 있다"고 뽐냈다. 온디바이스 AI 덕 D램·낸드 수요도 증가
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