EUV 포토레지스트 국산화 선도…동진쎄미켐의 주요 기술은? > 경제기사 | economics

빛을 이용해 회로를 형성하는 포토레지스트

포토의 점도를 조절하며 잔여물 없애는 신너

반도체 공정의 미세화 경쟁이 치열해질수록 핵심 소재의 중요성이 더욱 커지고 있다. 동진쎄미켐은 반도체 제조 공정 중 노광Lithography 공정에서 사용되는 포토레지스트 분야에서 국내 선두를 달리고 있으며 특히 극자외선EUV 포토레지스트의 국산화에 성공해 국내 유일의 EUV 포토레지스트 제조 기업으로 자리매김했다. 동진쎄미켐이 보유한 핵심 기술을 살펴본다.


■ 반도체 공정의 필수 소재, 포토레지스트와 신너 반도체 칩의 성능은 얼마나 미세한 회로 패턴을 정교하게 구현할 수 있는지에 달려 있으며, 이를 가능하게 하는 핵심 소재가 바로 포토레지스트Photoresist와 신너Thinner다. 특히, 극자외선EUV 노광 공정에서는 더 높은 해상도의 미세 패턴이 요구되므로, 포토레지스트의 품질과 신너의 균일한 조절이 더욱 중요하다.

포토레지스트는 빛에 반응하여 성질이 변하는 감광액으로, 반도체 회로 패턴을 형성하는 데 필수적인 소재다. 웨이퍼 위에 균일하게 도포된 포토레지스트에 빛을 쬐면, 노광된 부분과 그렇지 않은 부분의 화학적 성질이 달라진다. 이후 현상 과정을 거치면 원하는 패턴만 남아 반도체 회로가 형성된다.

신너는 포토레지스트의 점도를 조절하고 웨이퍼 표면에 균일하게 도포되도록 돕는 보조제다. 포토레지스트가 적절한 농도를 유지해야 미세 패턴을 정밀하게 구현할 수 있는데, 신너는 이를 조절하는 역할을 한다. 물감의 농도를 조절하는 희석제와 같은 원리다. 또한, 노광 공정 후 잔여물을 세척하는 용도로도 사용되며, 포토레지스트의 성능과 공정의 정밀도를 높이는 데 중요한 역할을 한다.

동진쎄미켐은 국내 최초로 CMP화학적 기계적 연마 슬러리를 개발 및 상업화한 기업이기도 하다. CMP 슬러리는 반도체 제조 과정에서 웨이퍼 표면을 미세하게 연마하는 데 필수적인 고성능 연마제다. 이처럼 동진쎄미켐은 노광 공정뿐만 아니라 반도체 공정 전반에서 필수적인 핵심 소재를 개발하며 국내 반도체 산업의 경쟁력을 높이고 있다.

■ 안정적인 수출 성장세

동진쎄미켐의 전자재료 제품포토레지스트, 웨트 케미컬 등 수출 매출은 꾸준한 성장세를 이어가고 있다. 2020년48기 4,674억 원에서 2021년49기 5,227억 원, 2022년50기 7,211억 원, 2023년51기 6,739억 원을 기록하며 전반적으로 상승세를 보였으며, 2024년52기 3분기에는 5,555억 원을 기록해 직전 연도 같은 기간4,992억 원 대비 증가하며 꾸준한 성장세를 유지하고 있다.

전문가들은 2021년 약 5,000만 달러였던 EUV용 포토레지스트 시장이 2025년에는 최대 2억 달러까지 성장할 것으로 전망하고 있어 국내에서 유일하게 EUV용 포토레지스트를 공급하는 동진쎄미켐이 이러한 시장 성장의 수혜를 볼 것으로 예상하고 있다. 이 가운데, 동진쎄미켐은 차세대 반도체 노광 장비인 하이 NA EUV용 포토레지스트 개발에도 착수해 2025년 상반기까지 기술 개발을 완료할 계획이다.
조세일보 / 강대경 기자 daegyung@joseilbo.com