SK하이닉스, 반도체의 날 HBM 공로…최준기 부사장 은탑산업훈장 수상 > 경제기사 | economics

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 환영사를 통해 수상자들을 격려하고 있다. [제공=SK하이닉스]

SK하이닉스가 제17회 반도체의 날 기념 정부 포상 시상식에서 반도체 산업 발전에 기여한 공로를 인정받아 산업훈장을 비롯한 주요 상을 받았다.

SK하이닉스는 전일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 반도체의 날 시상식에서 최준기 부사장이천FAB 담당은 은탑산업훈장을, 양명훈모바일 검증, 정춘석리딩 HBM 디자인, 방유봉장비통합기술 팀장은 산업통상자원부장관 표창을, 이진희HBM 수율개선 팀장은 한국반도체산업협회장상을 수상했다고 23일 밝혔다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "우리 반도체 산업은 30년 넘도록 수출 1위를 지켜내고 있으며, 2013년부터는 세계 반도체 시장 1위를 고수하고 있는 대한민국의 대표 산업이 됐다"며 "뜨거운 열정을 바탕으로 헌신해 주신 반도체인들 덕분이며, 모든 분께 진심으로 감사와 경의를 표한다"고 수상자들을 격려했다.

시상식은 산업통상자원부가 반도체 산업 발전에 기여한 산·학·연 종사자들을 포상하는 행사다. 반도체인들의 노고를 치하하고 격려하기 위해 매년 반도체의 날10월 넷째 주 목요일을 즈음해 개최된다.

최준기 부사장은 국가 산업 발전을 돕고, 회사 수익성을 높인 공로를 인정받아 은탑산업훈장을 수상했다.

최 부사장의 주요 성과로는 △HBMHigh Bandwidth Memory, HDMHigh Density Memory 생산 비중 확대를 통한 D램DRAM 경쟁력 확보 △WPDWafer Per Day 관리를 통한 장비 효율 향상 및 웨이퍼 증산 체계 구축 등이 꼽힌다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치 제품이다. HDM은 대용량 데이터 저장을 목적으로 서버, 데이터 센터 등에서 주로 활용하는 고밀도 D램이다. WPD는 하루 동안 제조 공정에서 처리할 수 있는 웨이퍼의 수를 말한다.

산업부장관 표창을 받은 3명의 수상자 중 방유봉 팀장은 외산 부품인 ALN 히터Heater를 국내 협력사와 공동 개발한 성과를 냈다. 10여 년에 걸쳐 개발된 이 제품을 통해 반도체 장비·부품 국산화에 기여했다는 평가를 받았다.

정춘석 팀장은 2013년부터 HBM 개발을 이끌며 시장을 창출하고 성장시킨 성과를 거뒀다. 이와 함께 그는 GDDR6-AiMPIM을 비롯해 CXL 메모리 기술 개발을 주도했다.

양명훈 팀장은 낸드플래시NAND Flash 및 메모리 솔루션의 수출 확대에 앞장섰다. 특히 그는 스마트폰용 MCPMulti Chip Package 위주의 사업을 플래그십 스마트폰용 UFS 4.0 중심으로 재편하는 성과를 얻었다.

MCP는 여러 개의 칩을 적층해 하나로 패키징한 제품이다. UFS는 모바일 저장장치 규격 중 하나로, 기존 eMMCembedded Multi Media Card와 달리 동시 읽기·쓰기가 가능하다. PC 저장장치SSD의 빠른 속도와 모바일 저장장치eMMC의 저전력 특징을 모두 갖춘 규격으로, 4.0 버전까지 개발됐다.

반도체산업협회장상을 수상한 이진희 팀장의 주요 공적은 HBM 핵심 생산장비 국산화와 동반성장이다. 중소기업의 HBM 생산기술 경쟁력을 키운 공로로, 이 팀장은 상생 분야에서의 유공을 인정받았다.

SK하이닉스 수상자들은 "모두의 땀과 노력이 있었기에 가능했던 결과"라며 원팀으로 함께한 구성원들과 협력사 관계자들에게 감사 인사를 전달했다.

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