한국첨단소재, 엔비디아 차세대 먹거리 실리콘포토닉스 기술 개발 나선다
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포스텍과 PLC 기반 FA 응용 기술 공동 개발 MOU 체결…"글로벌 경쟁력 강화 기여"
프라임경제 한국첨단소재062970, 구 피피아이는 포스텍과 특수 평판형 광도파회로PLC 기반 FA 응용 기술을 공동 개발하기 위한 업무협약MOU을 체결했다고 5일 밝혔다.
양사는 이번 협약을 통해 △실리콘 포토닉스 소자의 연결 호환성 확보 △ 광섬유 특수 FA 공동 설계 및 양산 △글로벌 시장 진출을 위한 공동 마케팅 및 고객 네트워크 구축 등을 협력하기로 했다.
한국첨단소재는 세계 최초로 평판형광도파로PLC 분배기 양산에 성공했으며 데이터센터, 5G 통신망, 기지국 등에 관련 제품을 공급하고 있다.
포스텍은 데이터센터용 실리콘 포토닉스광반도체 파인 피치 인터커넥션Fine Pitch Interconnection 기술을 선도하며, 이를 기반으로 다양한 산업군에서 활용 가능한 새로운 광통신 응용 솔루션을 개발하고 있다.
특히 실리콘 포토닉스는 최근 엔비디아, TSMC, 인텔 등 빅테크 기업들이 차세대 먹거리로 눈독 들이고 있는 기술이다. 칩 단위에서 발생하는 데이터 이동을 빛으로 주고받아, 전자의 이동으로 정보를 송수신하는 현재 기술 보다 데이터 처리가 획기적으로 빠르다는 강점이 있다.
이에 실리콘 포토닉스는 기존 전기 신호 전달 방식의 한계를 극복했다는 평가를 받는다.
세계 최대 파운드리반도체 위탁생산 기업 TSMC는 주요 고객사인 엔비디아NVIDIA 등과 협업해 실리콘 포토닉스 및 패키징 기술을 공동 개발하고 있으며, 이르면 내년부터 양산 단계에 진입하는 것으로 알려졌다.
업계 관계자는 "전 세계적으로 인공지능AI 데이터센터 수요가 급증함에 따라 데이터 전송 효율을 극대화해주는 실리콘 포토닉스 기술이 각광받고 있다"며 "이 기술은 소형화, 경량화, 저전력, 고열효율이라는 다양한 장점을 보유한 첨단 기술"이라고 설명했다.
한국첨단소재는 자사의 광반도체 기술과 포스텍의 파인 피치 인터커넥션 기술을 결합해 첨단 반도체 제품을 개발하고, 엔비디아와 인텔 등 글로벌 기업에 관련 솔루션을 제공한다는 포부다.
한국첨단소재는 이번 협약을 통해 미국 시장 진출을 가속화할 계획이다. 향후 빅테크 기업들과 비밀유지계약NDA을 맺고 실리콘 포토닉스 시장에서 영향력을 확대해 나간다는 방침이다.
한국첨단소재 관계자는 "이번 협력은 미국 시장에서 한국의 기술력과 경쟁력을 증명할 기회"라며 "포스텍과 함께 더욱 발전된 기술을 선보이겠다"고 말했다.
이어 "실리콘포토닉스 기술은 향후 고성능 데이터센터와 AI 시스템의 핵심 기술로 자리 잡을 것"이라며 "이는 한국 기업의 글로벌 경쟁력 강화에 크게 기여할 것으로 기대된다"고 강조했다.
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