삼성전자, 엔비디아에 HBM 납품 기대 > 경제기사 | economics

삼성전자의 고대역폭메모리HBM가 엔비디아 납품 초읽기에 들어갔다. 24일 블룸버그에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자CEO·사진는 홍콩과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 "삼성전자 납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업 중"이라며 "HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다"고 밝혔다. HBM은 인공지능AI 가속기에 탑재되는 메모리로, AI 모델의 훈련·추론 과정에서 방대한 데이터를 빠른 속도로 처리하는 역할을 한다. 엔비디아의 AI 칩인 H100·H200이나 GB200에는 상당한 양의 HBM이 탑재되고 있다.

젠슨 황 CEO의 이번 발언으로 삼성전자 HBM3E 제품이 엔비디아의 품질 인증 절차인 퀼테스트QualTest를 조만간 통과하는 것 아니냐는 전망이 나오고 있다.


삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라면서 "주요 고객사의 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고, 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라고 밝힌 바 있다. 다만 엔비디아는 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급 업체로 SK하이닉스와 미국 마이크론을 언급했지만, 삼성전자 이름은 밝히지 않았다.

메모리업계는 2015년 1세대인 HBM1을 개발한 이래 현재 HBM4를 개발하고 있다. HBM1은 초당 128GB의 전송 속도에 4단 1GB 용량에 불과했지만, HBM3E는 초당 1TB의 전송 속도에 12단 36GB 이상 용량에 달한다. HBM4는 초당 2TB의 전송 속도에 16단 48GB 용량에 달할 것으로 보인다. 특히 HBM4부터는 메모리와 연산 기능을 통합하는 CIMCompute-In-Memory 기술이 접목된다. 삼성전자는 HBM3E에 대해선 엔비디아의 퀼테스트를 받고 있고, HBM4에 대해선 마이크로소프트MS·메타와 맞춤 칩 개발을 진행 중이다.

현재 선두는 SK하이닉스다. 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대다수를 공급받고 있다. SK하이닉스는 4세대인 HBM3를 사실상 독점 공급한 데 이어 올 3월에는 HBM3E 8단을 업계 최초로 납품했다. 또 HBM3E 12단을 세계에서 처음으로 양산했다. 트렌드포스에 따르면 작년 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 순이다.

삼성전자로서는 엔비디아라는 큰손에 HBM을 공급해야지만 점유율을 한층 끌어올릴 수 있는 대목이다.

반면 엔비디아는 구매 협상력을 높이기 위해서라도 삼성전자 HBM을 일정 부분 사들일 필요가 있다. 특히 HBM4부터는 논리 회로가 집적되기 때문에 더 큰 고부가가치 칩으로 탈바꿈할 수 있다. HBM4 로직 다이Logic Die에 신경망처리장치NPU 등에 대한 기능이 통합될 가능성이 크기 때문이다. 이는 가격 상승으로 이어질 수 있어 엔비디아로서는 협상력을 높일 필요가 있다. HBM3 가격은 일반 D램보다 3~5배 비싸다.

[이상덕 기자]

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