[세미콘 25] 한화세미텍, HBM용 TC본더 외관 첫 공개 > 경제기사 | economics

한화세미텍의 TC본더 SFM5-Expert [출처=진운용 기자]

한화세미텍前한화정밀기계이 고대역폭메모리HBM용 열압착장비TC본더 장비 외관을 국내서첫 공개했다.

그동안 한화세미텍은 TC본더 개발을 완료하고 주요 고객사인 SK하이닉스에 퀄테스트를 진행 중이었으나, 대중을 상대로 외부에 TC본더 모습이 공개된 적은 처음이다.

한화세미텍은 19일 서울 강남구 코엑스에서 진행 중인 세미콘 코리아 2025에서 SFM5-Expert로 명명된 TC본더 실물 이미지를 공개했다.

앞서 한 언론에서 환화세미텍이 SK하이닉와 인증 막바지에 있으며, 초도 물량으로 20대가량을 납품할 것이라고 보도했다. 이에 대해 한화세미텍은 "퀄테스트가 진행 중"이라는 입장이다.

TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 결합하는 장비다. HBM 제조 과정 중 여러 개의 D램을 쌓을 때 사용된다.

작년 HBM 수요가 폭발적으로 성장하며 TC본더 시장에서 선두주자인 한미반도체의 매출액도 크게 상승했다. 이에 한화세미텍 등 경쟁사가 뛰어들며 경쟁이 치열해지고 있다.

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