제2의 HBM 꿈꾸는 엔비디아…삼성·SK와 맞손? > 경제기사 | economics

젠슨 황 엔비디아 최고경영자CEO. [출처=연합뉴스]

엔비디아가 제2의 고대역폭메모리HBM로 불리는 차세대 메모리 기술 SOCAMM소캠 상용화를 위해 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 메모리 반도체업체들과 극비리에 협의 중이다.

엔비디아의 이번 프로젝트는 개인용 AI인공지능 슈퍼 컴퓨터 대중화를 위한 핵심 기술로, 성공할 경우 메모리 반도체 업계의 판도를 뒤흔들 전망이다.

16일 서울경제 보도를 보면, 엔비디아는 자체 메모리 표준 SOCAMM을 개발하고 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 업체들과 성능 테스트 및 양산 가능성을 협의하고 있다. 한 업계 관계자는 "현재 엔비디아와 메모리 제조사들이 SOCAMM 시제품을 교환하며 테스트를 진행 중"이라며 "이르면 올해 말 양산이 가능할 것"이라고 말했다.

SOCAMM은 기존 소형PC·노트북용 D램 모듈 대비 가격 대비 높은 성능과 전력 효율성을 갖춘 것이 특징이다. 기존 SODIMM 모듈이 DDR4·DDR5 기반이었다면, SOCAMM은 저전력 특성을 갖춘 LPDDR5X를 활용해 전력 소비를 줄이면서도 성능을 극대화했다.

특히 데이터 입출력 속도를 결정하는 I/O 핀 수가 기존 메모리 모듈보다 압도적으로 많다. 일반 PC용 D램 모듈의 I/O 핀 수가 260개, 차세대 저전력 모듈 LPCAMM이 644개인 반면, SOCAMM은 694개로 설계돼 AI 연산에 필수적인 데이터 전송 속도를 비약적으로 개선할 수 있다.

SOCAMM의 가장 큰 강점은 탈부착형 모듈이라는 점이다. SOCAMM은 사용자가 직접 메모리를 교체해 PC 성능을 지속적으로 향상할 수 있도록 설계됐다.

엔비디아의 SOCAMM 추진은 AI PC 시대를 앞당기려는 젠슨 황 CEO의 전략과 맞물려 있다. 그는 지난달 CES 2025에서 개인용 AI PC 디지츠Digits를 공개하며 "이제 AI 없이는 할 수 있는 일이 거의 없다"며 "데이터 과학자와 AI 연구자 책상에 AI 슈퍼컴퓨터를 갖다놓을 수 있다면 이들이 AI 시대를 형성할 수 있는 힘을 얻게 된다"고 설명했다.

현재 AI 개발자들은 아마존AWS 등 대형 클라우드 기업의 서버를 이용해 모델을 훈련하는 방식이 일반적이다. 엔비디아는 SOCAMM 기반의 AI PC가 이런 문제를 해결할 핵심 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다. 엔비디아는 디지츠 첫 제품에는 개별 LPDDR을 활용하고, 차기 제품에 4개의 SOCAMM 모듈을 적용하는 전략을 세운 것으로 알려졌다.

SOCAMM이 상용화되면 HBMHIGH Bandwidth Memory에 버금가는 반도체 업계의 새로운 성장 동력이 될 가능성이 크다. 기존 HBM은 엔비디아의 AI용 GPU에서 필수적인 메모리로 자리 잡으며 메모리 반도체 시장의 구조를 재편했다. SOCAMM이 개인용 AI 시장을 겨냥한 새로운 표준으로 자리 잡으면, 또 한 번 메모리 산업의 지각변동이 예상된다.

특히 엔비디아가 기존 국제반도체표준협의기구JEDEC 체계를 따르지 않고 독자 표준을 추진하는 점도 주목할 만하다. 한 업계 관계자는 "전통적으로 메모리 표준은 글로벌 반도체·서버·PC 업체들이 협의해 정해왔지만, 엔비디아는 자체 표준을 밀어붙이며 독립적인 생태계를 구축하려 한다"며 "AI PC 시장을 선점하려는 전략이 반영된 것"이라고 분석했다.

SOCAMM의 등장은 국내 반도체 업계에도 새로운 기회를 제공할 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스뿐만 아니라 심텍, 티엘비 등 국내 기판 업체들도 SOCAMM용 PCB인쇄회로기판 개발을 위해 엔비디아와 협력하고 있는 것으로 알려졌다.

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