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2.4조 대어 HPSP, 인수 후보 5곳으로 압축

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댓글 0건 조회 23회 작성일 25-02-04 18:17

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반도체 전 공정 장비사
오는 4월 본입찰 예정
반도체 전 공정 장비사 HPSP의 인수 후보가 MBK파트너스를 포함한 5곳으로 압축됐다. 인수 후보들은 두 달간의 실사를 거쳐 4월 예정된 본입찰에 나설지 결정할 것으로 보인다.

HPSP CI.

HPSP CI.

4일 투자은행IB 업계에 따르면 HPSP 대주주인 크레센도에쿼티파트너스이하 크레센도와 매각 주관사인 UBS는 MBK파트너스 등 약 5곳의 인수 적격후보숏리스트를 선정한 것으로 알려졌다.

매각 대상은 크레센도가 보유 중인 HPSP 지분 40.9%다. HPSP 코스닥 상장사로 이날 종가 기준 시총이 2조4340억원에 달한다. 단순 계산해도 크레센도 보유 지분 몫은 약 1조원이다. 경영권 프리미엄이 더해지면 1조원 중반대에 매각가가 형성될 전망이다.


HPSP는 반도체 공정에 필요한 열처리 공정 장비를 제조하는 회사다. 고압수소어닐링HPA과 고압산화공정HPO 장비를 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, TSMC를 비롯한 국내외 파운드리반도체 위탁생산 기업에 공급하고 있다.

HPSP는 지난해 1~3분기 매출 1147억원, 영업이익 581억원을 기록했다. 영업이익률은 50.6%에 달한다. 기술 장벽이 높고 독점 기술을 보유했다는 평가가 나온다. 이 때문에 일각에선 HPSP를 반도체 노광장비를 독점한 네덜란드 ASML에 빗대 ‘한국판 ASML’이라고 부르기도 한다.

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오귀환 기자 ogi@chosunbiz.com

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