삼성, TSMC 출신 파운드리 인재 찾는다…변수는 인텔 > 경제기사 | natenews rank

- 내부서 "TSMC 출신 데려올 것"…영입 총력전
- 2나노 승부수 던진 삼성전자…기술 인재 핵심
- 삼성 노리는 인텔이 걸림돌…인재 쟁탈전 예고


[이데일리 김응열 기자] 삼성전자005930가 파운드리반도체 위탁생산 사업을 키우기 위해 업계 1위인 대만 TSMC 출신 인재 확보에 매진하고 있다. 노하우가 풍부한 TSMC 출신의 인재를 적극 배치해, 2나노nm·10억 분의 1미터 승부처에서 TSMC와 격차를 좁히겠다는 것이다.

삼성전자 평택 반도체 공장. 사진=삼성전자

2일 업계에 따르면 최근 삼성전자 파운드리사업부의 한 임원은 직원들을 불러모아 “앞으로 TSMC 출신의 인재를 많이 영입할 것”이라고 언급했다. 파운드리사업부 담당자들은 TSMC 인재 확보를 위해 대만 출장도 자주 다니는 것으로 알려졌다.

삼성전자가 내부에서 TSMC 출신 인재 확보에 적극 나서겠다고 공언한 것은 향후 선단공정 경쟁에서 국내 인재만으로는 한계가 있다고 판단했기 때문이다. 세계 최대 파운드리인 TSMC를 추격하려면 1위 기업 출신 인재의 기술력과 노하우를 활용할 필요가 있다는 것이다. 3나노 공정까지는 TSMC가 수율과 기술력에서 가장 앞서고 있다는 평가를 받는다.

삼성전자에서 부사장을 지낸 양몽송 SMIC 공동 CEO. 사진=SMIC 홈페이지

삼성전자는 과거에도 TSMC 인재를 통해 사업 역량을 끌어올렸다. 지금은 중국 파운드리인 SMIC로 떠난 양몽송 전 삼성전자 부사장이 대표적이다. TSMC 출신 양 전 부사장은 지난 2011년 삼성전자에 입사해 파운드리 사업의 기틀을 세웠다고 평가받는 인사다. 삼성전자에서 세계 최초 14나노 핀펫 공정 개발에 기여했고, 10나노 공정 개발에 성공했다. 과거 삼성전자가 애플의 아이폰 애플리케이션프로세서AP 물량을 수주한 배경으로는 이 같은 양 전 부사장의 활약이 꼽힌다.

린준청 삼성전자 부사장 역시 TSMC 출신이다. 삼성전자는 후공정 기술력을 강화하기 위해 패키징 전문가인 린 부사장을 지난해 영입하고 AVP사업팀 개발실에 부임시켰다.

삼성전자는 향후 확보할 TSMC 인재 다수를 3나노 이하의 선단공정 업무에 배치할 것으로 예상된다. 특히 2나노는 TSMC도 게이트올어라운드GAA 공정을 도입할 예정인데 삼성전자는 3나노부터 이미 적용하며 경험을 축적해온 만큼 추격에 속도를 낼 분수령으로 꼽힌다. GAA는 기존 핀펫 방식보다 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 트랜지스터 구조다.

변수는 인텔이다. 인텔은 미국 정부의 지원을 발판 삼아 파운드리 부활을 꿈꾸고 있다. 이를 위해 삼성전자 등 국내 반도체 인재들에게 막대한 연봉 등을 내세워 일자리를 제안하는 것으로 전해졌다. 인텔에서 근무 중인 하오 홍 부사장도 삼성전자 반도체사업에서 13년 이상 경력을 쌓은 임원 출신이다. TSMC 인재 영입전에서 삼성전자와 맞붙을 가능성이 있다.

반도체업계 한 관계자는 “삼성전자가 파운드리 인재를 확보할 곳이 TSMC 외에는 많지 않다”며 “삼성전자로선 인재 유출 시도를 차단하고 양몽송 전 부사장 같은 성공 사례가 필요한 상황”이라고 말했다.

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김응열 keynews@