"올해도 HBM이 효자"…SK하이닉스·마이크론, 인력 확보 사활 > IT/과학기사 | natenews rank

SK하이닉스, HBM·패키징 분야 CGP 공고…HBM 1위 지키기
마이크론 일본, 韓 엔지니어 채용 나서…중국 CXMT도 물밑 작업

서울=연합뉴스 강태우 기자 = 글로벌 반도체 업체들이 내부 인력 보강과 외부 인재 수혈을 통해 고대역폭 메모리HBM 역량 키우기에 나서고 있다.

올해도 인공지능AI 확산에 따른 HBM 수요가 클 것으로 예상되면서 HBM 경쟁력을 강화해 실적 개선에 속도를 낸다는 구상이다.

17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 인력 보강 및 재배치를 위한 사내 커리어 성장 프로그램CGP 공고를 내고 구성원들을 모집하고 있다.

모집 분야는 HBM 설계, 어드밴스드 PKG패키지 개발, 인공지능AI 인프라, 고객 품질 관리 등이다.

이처럼 SK하이닉스가 HBM 관련 직무를 중심으로 인력 보충에 나선 것은 미국, 중국 업체 등 후발 주자들의 추격을 따돌리고 HBM 시장 1위를 공고히 하기 위한 전략으로 풀이된다.

시장조사기관 트렌드포스는 "HBM은 급증하는 AI 수요에 힘입어 D램 산업의 핵심성장 동력으로 부상했다"며 "특히 HBM3E5세대는 2025년에도 타이트부족한 공급이 유지될 것"이라고 내다봤다.

아울러 SK하이닉스는 HBM 생산거점으로 짓고 있는 충북 청주 M15X 팹공장 가동에 앞서 지난해 말부터 이천캠퍼스에서 근무하는 일부 D램 전공정 관련 팀장·파트장급 인원을 차출해 청주캠퍼스로 이동시키기도 했다.

M15X에서 일할 엔지니어팀원급도 현재 내부에서 뽑는 중인 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 M15X 등으로 생산능력을 확대해 늘어나는 수요에 대응하고, 설계·개발 및 패키징 역량을 키워 차세대 HBM 시장에서도 승기를 잡겠다는 계획이다.

올해 HBM 물량도 완판한 SK하이닉스는 지난해 3월 HBM3E 8단을 엔비디아에 업계 최초로 납품하기 시작한 데 이어 HBM3E 12단 제품을 세계 최초로 양산을 시작해 작년 4분기 출하했다. 올해 상반기 중에는 HBM3E 16단 제품을 공급할 예정이다.

커스텀맞춤형 제품으로 업체 간 새로운 경쟁이 예상되는 6세대 HBM4 시장에서도 올해 하반기 중 12단 제품을 출시한다는 목표다.

후발 업체들은 한국인 엔지니어 모시기에 적극 나서는 모습이다.

HBM 시장 3위인 미국 마이크론은 지난달 일본 히로시마 공장에서 일할 한국 엔지니어 모집을 실시했다.

히로시마 공장은 마이크론이 5천억엔약 4조7천억원을 투자해 짓고 있는 HBM 등 D램 생산기지로 내년 착공 후 2027년 가동할 계획이다.

마이크론은 작년에도 최대 D램 생산기지인 대만 타이중 지역 공장에서 일할 HBM, 패키징 분야의 한국 엔지니어를 모집했으며 당일 채용사전 지원자 대상이라는 파격 조건까지 걸고 국내 주요 대학에서 채용 설명회를 진행하기도 했다.

마이크론이 4세대 제품인 HBM3 양산을 건너뛰고 HBM3E에 발을 들인 만큼, 후속 제품 개발과 공급 물량 확대 등의 목표를 이루기 위해서는 더 많은 역량이 필요하다는 게 업계의 대체적인 시각이다.

이에 공격적인 인력 모집 등 전사 역량을 HBM에 집중시켜 수익성이 높은 HBM의 역량을 강화해 매출을 끌어올리려는 것으로 풀이된다.

현재 마이크론은 SK하이닉스에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하고 있다.

12단 제품은 고객사 샘플링 후 올해 하반기 양산 예정이며, 2년 내 HBM4 제품 양산 목표도 세운 상태다.

중국 CXMT창신메모리도 헤드헌터 등을 통해 한국 인력 확보를 위한 물밑 작업을 지속하는 것으로 전해졌다.

업계에 따르면 CXMT의 한국인 엔지니어 채용은 수년 전부터 있었으며, CXMT 엔지니어의 35%가량이 한국 출신인 것으로 알려졌다.

CXMT는 구형이긴 하지만 이미 HBM2∼HBM2E 제품을 양산하고 있고, HBM2 생산을 위한 28만㎡ 규모 공장 건설에 나서는 등 HBM 사업 확장에 속도를 내고 있다.

자사 홈페이지에서는 HBM 설계 경험이 있는 엔지니어를 포함해 총 758개 직무에서 경력 직원을 채용 중이다.

반도체 업계 관계자는 "메모리 수요는 늘어나는 데 국내외 할 것 없이 반도체 엔지니어 수는 부족한 상황"이라며 "후발 업체들 입장에서는 새로 인력을 키우는 데 시간이 오래 걸리다 보니 전방위적인 인재 채용에 나서는 것"이라고 설명했다.

그러면서 "특히 중국은 한국과 D램에서 기술 격차가 4∼5년 정도 나는데 최첨단 공정 경험과 노하우를 가진 한국 엔지니어를 데려가 그 격차를 줄이려는 것"이라고 말했다.

burning@yna.co.kr

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