연평균 45% 성장 HBM…K반도체, 철옹성 쌓는다
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| 삼성전자 HBM-PIM왼쪽과 SK하이닉스 HBM3.사진제공=각사 |
인공지능AI의 수요가 급격하게 증가하면서 이를 뒷받침할 고성능 메모리 반도체 시장 또한 급 팽창할 조짐을 보이고 있다. 특히, 고대역폭메모리HMB 시장을 양분하고 있는 ‘K-반도체’ 양대산맥 삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM의 개발과 양산으로 시장 주도권을 놓지 않겠다는 각오다.
26일 관련업계에 따르면 삼성전자는 업계 최고 6.4Gbps의 성능과 초저전력을 기반으로 하는 HBM3 16GB와 12단 24GB 제품 샘플을 출하 중이며 올해 4분기부터 본격 공급한다. 시장 요구에 부응해 더 높은 성능과 용량의 차세대 HBM3P 제품도 하반기 출시한다. 김동원 KB증권 연구원은 “삼성전자는 오는 4분기부터 북미 그래픽처리장치GPU 업체에 HBM3 공급을 본격화할 것”이라며 “삼성전자 전체 D램 매출에서 HBM3가 차지하는 매출 비중은 올해 6%에서 내년에 18%까지 높아지게 된다”고 분석했다.
업계에 따르면 AMD가 최근 공개한 AI용 슈퍼칩 MI300에는 삼성전자의 HBM3가 탑재됐다. 인텔과 미국 아르곤 국립연구소가 최근 구축한 슈퍼컴퓨터 오로라에도 삼성전자의 첨단 메모리 제품이 탑재된 것으로 알려졌다.
삼성전자는 HBM 외에도 세계 최초로 메모리와 시스템반도체를 융합한 HBM-PIMProcessing-in-Memory, D램 용량 한계를 극복할 수 있는 CXL D램 등 새로운 메모리 솔루션을 꾸준히 선보이고 있다.
SK하이닉스는 HBM 시장에서 삼성전자를 앞서고 있다. 지난해 6월부터 HBM3 양산을 시작했고, 현재까지 업계 유일한 공급자이기도 하다.
트렌드포스에 따르면 지난해 글로벌 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 미국 마이크론 10% 순이다. 올해는 SK하이닉스가 53%로 3%포인트 상승할 전망이다. 삼성전자와 마이크론은 각각 38%, 9%로 소폭 하락할 것으로 관측된다.
지난달 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 AI 서버 출하량은 120만대로 작년보다 38.4% 증가할 것으로 내다봤다. 또 2022∼2026년 AI 서버 출하량이 연평균 22%씩 성장할 것으로 봤다. 올해 AI 반도체 출하량은 작년보다 46% 증가하고, 특히 HBM 수요는 작년보다 58% 가량 증가할 것으로 보인다. 앞서 지난 3월 트렌드포스는 HBM 솔루션 시장이 2023년부터 2025년까지 40~45% 이상의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망하기도 했다.
HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다.
HBM3는 1세대HBM, 2세대HBM2, 3세대HBM2E에 이은 4세대 제품이다.
현재 HBM이 전체 D램 시장에서 차지하는 비중은 1.5% 수준으로 추정되지만, 메모리 불황의 새 돌파구가 될 것으로 기대를 모으고 있다. 챗GPT 같은 AI 분야 데이터 처리에 쓰이는 그래픽처리장치GPU에 HBM을 비롯한 D램이 대거 사용되기 때문이다. AI 서비스가 제대로 구현되기 위해서는 방대한 데이터를 원활히 처리할 수 있는 고성능·고용량 D램이 필수기 때문이다.
박철중 기자 cjpark@viva100.com
