"실리콘 웨이퍼 출하량 내년 9.5% 증가…HBM이 주도" > IT/과학기사 | it/science

[아이뉴스24 권용삼 기자] 반도체 제조 핵심 소재인 실리콘 웨이퍼 출하량이 내년에 10% 가량 성장할 것이라는 분석이 나왔다.

좌측부터 삼성전자 파운드리사업부 정원철 상무, 구자흠 부사장, 강상범 상무가 화성캠퍼스 3나노 양산라인에서 3나노 웨이퍼를 보여주고 있다. [사진=삼성전자]

23일 국제반도체장비재료협회SEMI에 따르면 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량은 올해 2.4% 감소한 121억7400만in²제곱인치를 기록한 후 오는 2025년 9.5% 반등해 131억2800만in²를 기록할 전망이다.

이어 2026년엔 145억700만in²8.8%, 2027년엔 154억1300만in²6.3% 등 2027년까지 지속적인 성장세를 보일 것으로 SEMI는 내다봤다.

SEMI 글로벌 실리콘 웨이퍼 출하량 전망치 요약. [사진=SEMI]

SEMI는 "첨단 생산공정의 수요를 맞추기 위한 글로벌 반도체 산업의 생산 능력 확대로 인해 실리콘 웨이퍼의 출하량은 2027년까지 지속해서 성장할 것"이라며 "어드밴스트 패키징 기술이 접목된 새로운 애플리케이션과 더 많은 웨이퍼를 필요로 하는 고대역폭메모리HBM 성장세가 웨이퍼 출하량 증가를 견인할 것"이라고 분석했다.

디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 1인치에서 12인치까지 다양한 직경으로 생산되며 반도체 칩 생산을 위한 기판 소재로 쓰인다. 아울러 D램을 여러 층 쌓아 만드는 HBM은 범용 D램보다 수율양품 비중이 낮고 필요로 하는 웨이퍼 면적도 넓다.

한편 이번 통계에서 논 폴리시드 웨이퍼와 재생 웨이퍼는 제외됐다. 또 태양광 분야에 사용된 웨이퍼도 집계에 포함되지 않았다.

/권용삼 기자dragonbuy@inews24.com

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