실시간 진단으로 반도체 공정 부품 수명 늘린다 > IT/과학기사 | it/science

한국표준과학연구원KRISS 첨단소재측정그룹이 반도체 플라스마 공정에 쓰이는 부품의 수명을 실시간으로 진단하는 시스템을 개발하는 데 성공했다.

플라스마 공정은 플라스마 상태로 이온화된 기체를 이용해 반도체 기판의 표면을 정밀하게 가공하거나 특정 물질을 증착하는 과정이다. 플라스마 공정에서 반도체 소자의 회로 패턴을 정밀하고 균일하게 구현해야만 설계 단계에서 목표했던 성능을 발휘할 수 있기 때문에 반도체 수율과 직결된 핵심 공정으로 꼽힌다.

플라스마 공정에서 발생하는 미세 오염 입자는 공정 품질에 치명적인 영향을 미친다. 대부분의 오염 입자는 공정장비의 내부 부품들이 플라스마 환경에 노출돼 부식하면서 발생한다. 이는 공정 중인 웨이퍼 위로 떨어져 불량품을 만들고 장비 내부에 증착해 공정의 성능을 떨어뜨린다.


따라서 플라스마 공정에 쓰이는 부품의 수명을 진단해 오염 입자의 발생 시점을 예측해야 하지만, 기존에는 이를 실시간으로 측정하는 기술이 없었다. 대부분 공정 종료 후 완성된 웨이퍼의 표면을 분석해 부품의 남은 수명을 간접적으로 추정했으나 공정 불량에 따른 수율 저하와 비용 손실이 발생하는 한계가 있었다.

연구진은 플라스마 공정 설비에 부착해 장비 내부 부품의 상태를 실시간으로 모니터링할 수 있는 측정시스템을 개발했다. 시스템은 테스트용 부품 홀더와 포집 장치, 분석 센서로 구성된다. 장비 내부에 테스트용 부품을 부착한 후, 플라스마 노출로 인해 벗겨지는 부품 피막을 포집해 센서로 분석하는 방식이다. 공정 중 발생하는 수 ㎛마이크로미터, 100만분의 1m 이하 크기의 미세 입자를 시간당 수천 개까지 분석해 부품의 상태와 남은 수명을 실시간 진단할 수 있다.

이번에 개발한 시스템을 제조 현장에 활용하면 오염 입자가 발생하기 전 부품을 적시에 교체할 수 있다. 공정의 안정성·생산성을 높이고 불필요한 부품 교체로 인한 비용도 절감할 수 있을 것으로 기대된다. 특히 기존에는 부품 수명을 확인하기 위해 공정을 중단한 후 장비를 분해해 분석하는 데까지 약 두 달 정도의 시간이 소요됐지만, 이번에 개발한 시스템은 관리자가 원할 때 객관적 데이터를 바탕으로 즉각 확인할 수 있어 공정 중단으로 인한 영업 손실도 줄일 수 있다.

또 연구진은 이번에 개발한 시스템을 기반으로 국내 반도체 장비·부품 제조기업이 시제품의 성능을 테스트하고 공인 시험성적서를 발급받는 테스트베드 역할도 수행한다.

윤주영 첨단소재측정그룹 책임연구원은 “실증 테스트베드 운영을 통해 국산 장비·부품의 신뢰성과 경쟁력을 높이고, 수입의존도가 높은 반도체 생산 공정 국산화에 기여할 것”이라고 말했다.

연구 성과는 재료 분야의 국제 학술지인 ‘유럽세라믹학회지Journal of the European Ceramic Society’ 온라인판에 지난 9월 게재됐다.

참고 자료

Journal of the European Ceramic Society2024, DOI: https://doi.org/10.1016/j.jeurceramsoc.2024.116919

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홍아름 기자 arhong@chosunbiz.com