엔비디아 차세대 AI 칩 블랙웰에 또 문제? "서버 탑재 시 과열" > IT/과학기사 | it/science

제품 결함설... 출시 지연 우려 제기
엔비디아 "정상적 엔지니어링" 일축

인공지능AI 반도체 제조사 엔비디아의 차세대 AI 칩 블랙웰이 서버 과열 문제를 겪고 있다는 보도가 나왔다. 사실이라면 엔비디아의 향후 판매 실적뿐 아니라 블랙웰 확보에 이미 거금을 쓴 AI 기업들의 사업 계획에도 차질이 불가피할 전망이다.

미국 기술전문매체 디인포메이션은 17일현지시간 소식통을 인용해 "엔비디아가 블랙웰 과열 문제로 인해 서버 랙 공급업체들에 설계 변경을 요청했다"며 "이에 따라 블랙웰 출시 지연에 대한 우려가 제기되고 있다"고 전했다. 서버 랙이란 서버와 관련된 장비를 수직으로 쌓아 올릴 수 있는 구조물을 말한다.

앞서 엔비디아는 지난 3월 최대 72개의 블랙웰 그래픽처리장치GPU와 중앙처리장치CPU 등을 하나의 서버 랙에 배치한 제품을 공개했다. 문제는 이렇게 많은 GPU를 엮으면 필연적으로 강한 열이 발생한다는 점이다. 이 열이 제품의 정상적 구동에 이상을 일으킬 수 있을 정도로 과도한 상태인 것으로 추정된다.

이에 대해 엔비디아는 "엔지니어링을 되풀이하는 것은 정상적이고 예상되는 일"이라고 답했다고 로이터통신은 전했다. 특별한 문제가 아니라는 취지다.

블랙웰은 이미 한 차례 제품 결함으로 생산이 지연됐다. 대만 TSMC에서 생산하는 과정에 문제가 생겨 당초 2분기 중이었던 출시 예정 시기가 4분기까지 미뤄졌다. 이 같은 소식에 엔비디아 주가는 한동안 급등락을 반복했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자CEO는 지난달 23일 한 행사에 참석해 "블랙웰에 설계상 결함이 있었다"고 인정하면서도 "블랙웰 칩셋을 작동시키기 위해 7가지 유형의 반도체를 처음부터 다시 설계했다"고 말했다.

만약 새롭게 제기된 과열 문제가 사실이고 단기간 내 잡히지 않는다면 블랙웰 출시 시기는 또 연기될 가능성이 있다. 디인포메이션은 "출시가 미뤄지면 메타, 알파벳, 마이크로소프트 같은 고객사들에 영향을 미칠 가능성이 있다"고 전했다.

실리콘밸리= 이서희 특파원 shlee@hankookilbo.com

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