엑시노스 2500 발열 논란…갤S25 탑재 기대 협력사들 긴장 > IT/과학기사 | it/science

‘엑시노스 2500’ 발열 논란…갤S25 탑재 기대 협력사들 ‘긴장’

삼성전자의 모바일 AP 엑시노스 2400 모습. 사진=삼성전자

삼성전자의 차세대 모바일 AP어플리케이션 프로세서 엑시노스 2500의 탑재를 두고 삼성전자 협력사들이 긴장하고 있다. 엑시노스 2500이 발열, 전력 소모 등 문제로 내년 출시되는 갤럭시S25 시리즈 탑재가 불투명하자 칩 제조 과정에 참여하는 이들 업체로 불이 번질 수 있다는 우려다. 업계에서는 갤럭시S25 시리즈에 탑재되는 엑시노스 2500 물량이 줄어들 것으로 보고 있다.

27일 반도체 업계에 따르면 삼성전자의 모바일 AP 엑시노스 2500이 반도체 업계 내외에서 중요한 모멘텀으로 평가된다. 칩 제조에 참여하고 있는 협력업체들의 입장에서는 엑시노스 2500 관련 매출이 상당 부분을 차지하기 때문이다.

반도체 업계 관계자는 “삼성전자 엑시노스 2500은 반드시 성공해야만 한다”면서 “만약 갤S25 시리즈에 탑재 되지 않는다면 협력업체들이 정말 힘들어질 것”이라고 지적했다. 엑시노스 2500은 삼성전자 파운드리 3nm나노미터, 10억분의 1m 2세대 공정을 통해 양산되는 첫 모바일 AP다.

특히 후공정 업계가 직격탄을 맞을 것으로 보인다. 통상 파운드리반도체 위탁생산 라인에서 양산된 칩은 패키징 과정을 거친다. 삼성 내부에서 패키징을 하는 물량도 있지만, 일부 물량은 외부 후공정 업체OSAT에 맡긴다. AP는 공정 난이도가 높은 만큼, 패키징 단가 역시 레거시 칩에 비해 비싸다.

삼성전자 파운드리를 주요 생태계로 하는 다른 업체 역시 힘들어지는 것은 마찬가지다. 현재 삼성전자 파운드리 가동의 대부분은 자사 물량이다. 그 물량 중에서도 상당량을 차지하는 게 모바일 AP이다. 팹 가동에 필요한 소재, 부품, 장비 업체가 직·간접적으로 엑시노스 2500과 엮여있는 셈이다. 업계에서는 엑시노스 2500의 문제점으로 △3nm △발열량 △전력 소모 등을 꼽는다. 이 중 3나노는 삼성 파운드리가 대만 TSMC에 비해 에너지 효율성이 떨어진다는 게 업계의 평가다. TSMC 역시 3나노를 적용해 만든 첫 모바일 AP인 애플 A17 프로가 발열 문제로 시장의 된서리를 맞은 바 있다. 삼성전자 역시 3나노 적용 첫 모바일 AP가 쉽지 않아 보이는 이유다.

앞서 궈밍치 대만 TF증권 애널리스트가 자신의 SNS에 “삼성전자의 3나노 수율이 예상보다 낮아 엑시노스 2500이 출하되지 않을 수 있다”고 주장하기도 했지만, 그의 예상과는 달리 엑시노스 2500은 갤럭시S25 시리즈 탑재가 유력하다. 다만 탑재 물량은 줄어들 것으로 보인다. 갤럭시S 시리즈에 퀄컴 스냅드래곤 시리즈와 엑시노스가 병행 탑재되는 것이다.

갤럭시 시리즈는 S, S플러스에는 엑시노스를 탑재하고 울트라에는 스냅드래곤을 탑재하는 방식이다. 이 과정에서 엑시노스 탑재량을 조절해 나갈 것으로 관측된다.

한 반도체 업계 관계자는 “엑시노스 2500의 탑재는 당초 계획보다 축소되는 걸로 안다”고 말했다.

한편 퀄컴은 오는 10월 말 스냅드래곤8 4세대를 공개한다. 이 제품의 가격은 전작 대비 최대 30% 오른 190~200달러로 예상된다. 업계에서는 스마트폰 원가 차원에서도 삼성전자가 엑시노스 시리즈를 놓을 수 없다는 목소리가 나온다.

전화평 기자 peace201@viva100.com