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삼성전자, 천안에 반도체 패키징 설비 증설…HBM 생산

작성자 수집기
댓글 0건 조회 27회 작성일 24-11-12 13:41

프라임경제 삼성전자005930가 충남 천안에 최첨단,대규모 반도체 패키징 공정 설비를 증설한다.

김태흠 충남지사는 12일 충남도청에서 남석우 삼성전자 사장, 박상돈 천안시장과 투자양해각서MOU를 체결했다.

삼성전자는 천안 제3일반산업단지 삼성디스플레이 28만㎡ 부지 내 건물을 임대, 다음 달부터 2027년 12월까지 반도체 패키징 공정 설비를 설치하고 고대역폭메모리HBM 등을 생산할 계획이다.

패키징은 반도체 제조 마지막 단계로 웨이퍼의 반도체 칩들을 하나씩 낱개로 자른 뒤 칩 외부 시스템과 신호를 주고받을 수 있도록 전기적으로 연결하고 외부 환경으로부터 칩을 안전하게 보호하는 작업을 말한다.

HBM은 높은 대역폭을 기반으로 인공지능AI의 방대한 데이터를 효율적으로 처리하기 위한 초고속 D램으로 데이터센터와 슈퍼컴퓨터 등에 사용된다.

충남도는 삼성전자가 천안 반도체 패키징 공정 설비에서 HBM을 생산하면 글로벌 최첨단 반도체 시장 주도권을 확보할 수 있을 것으로 기대하고 있다.

도와 천안시는 삼성전자의 투자가 계획대로 진행되도록 행정,재정적 지원에 나설 방침이다.

김태흠 지사는 "차세대 산업은 고밀도 반도체 기술이 사용되고 미래 먹거리로서 기술 패권 경쟁이 치열한 상황"이라며 "삼성전자가 이번 투자로 글로벌 반도체 시장 주도권을 확보하고 반도체 강국 대한민국의 위상을 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 말했다.

김 지사는 이어 "삼성이 충남에서 더 많이 성장하고 더 크게 발전할 수 있도록 기업과 지역이 함께 상생하는 기업하기 좋은 정책을 펼치겠다"고 덧붙였다.

삼성전자는 이번 투자와 함께 지역사회의 지속가능한 발전을 위해 가족 친화적인 기업 문화를 조성하고, 지역 생산 농,축,수산물 소비 촉진 등 사회적 책임 이행을 위해서도 노력할 계획이다.

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