"삼성전자, HBM3E 8단 엔비디아 공급 승인 받아" > IT/과학기사 | it/science

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 엔비디아로부터 고대역폭메모리HBM 공급 승인을 받았다는 보도가 나왔다.

블룸버그통신은 31일현지시간 삼성전자가 엔비디아에 5세대 HBM 공급 승인을 얻었다고 익명의 소식통들을 인용해 보도했다.

젠슨황 엔비디아 CEO[사진=연합뉴스]

복수의 익명 소식통은 지난해 12월 삼성전자의 HBM3E 8단 제품이 엔비디아의 승인을 받았다고 블룸버그에 전했다.

HBM3E 8단은 SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 12단 제품보단 한단계 낮은 수준의 제품이다.

블룸버그는 또 다른 소식통의 발언을 인용해 "엔비디아가 중국 시장을 위해 특화된 AI 가속기 칩 생산을 위해 삼성전자의 HBM 칩을 공급받고 있다"고 덧붙였다.

다만 블룸버그는 "삼성전자와 엔비디아는 이에 대한 논평에 응하지 않았다"고 전했다.

반도체 업계에선 삼성전자가 12단이 아닌 8단을 엔비디아에 공급한다는 점에 주목하고 있다. SK하이닉스로부턴 첨단 12단 제품을 공급받고, 삼성전자는 8단 제품을 공급한다는 점이 주는 의미가 크다는 귀띔이다.

앞서 젠슨황 엔비디아 최고경영자CEO는 이달 초 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2025 기자회견에서 "삼성은 HBM을 다시 설계, 디자인해야 한다"고 언급한 바 있다.

반도체 업계 관계자는 "지난해 연말부터 8단 제품은 삼성전자가 공급하고 있다는 소문이 돌았다"며 "실적발표 컨퍼런스콜이 있는 날 블룸버그 보도가 나온 배경이 오히려 더 궁금하다"고 말했다.

/박지은 기자qqji0516@inews24.com

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