삼성전자 "HBM4 하반기 양산 목표…고객사와 협의 중" > IT/과학기사 | it/science

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자는 31일 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "차세대 고대역폭메모리 HBM4를 올해 하반기 양산을 목표로 기존 계획대로 진행 중"이라고 밝혔다.

삼성전자 서초사옥 전경. [사진=삼성]

이어 "HBM4와 HBM4E의 커스터마이징 제품도 고객과 협의하고 있다"며 "16단 스펙 기술을 검증 차원에서 샘플을 이미 제작해 고객에게 전달한 상황"이라고 했다.

블룸버그통신은 이날 삼성전자가 HBM3E 8단 제품을 엔비디아에 공급하기로 했다고 복수의 익명 소식통 발언을 인용해 보도했다. HBM3E 8단은 현재 선단 제품인 12단보단 용량과 대역폭이 한 단계 낮다.

/박지은 기자qqji0516@inews24.com

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