SK하이닉스 곽노정 사장, 내년초 16단 HBM3E 고객사에 공급 > IT/과학기사 | it/science

곽노정 SK하이닉스 CEO가 HBM3E 16단 메모리를 내년초 주요 고객사에 샘플제공한다고 4일 밝혔다.


곽 CEO는 서울 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 무대에 올라 메모리 반도체의 정의와 역할에 대해 설명했다. 또 이를 통해 AI 시대의 새로운 변화를 주도하겠다는 비전을 밝혔다.

곽 CEO는 “메모리는 인류가 오랜 시간 종이와 같은 기록 매체를 사용해 정보를 보존해 온 것처럼 데이터 저장을 위한 핵심 장치”라며 “스마트폰과 같은 최신 디바이스의 발전은 메모리 반도체 덕분에 가능했다”고 말했다. 디램DRAM이 도로 역할을, 낸드NAND가 저장고 역할을 수행하며 데이터 저장에 있어 중요한 위치를 차지한다는 설명이다. 또한 그는 “기존에는 PC와 모바일 기기에 주로 메모리가 사용되었으나, 최근 클라우드 등 데이터 공유 기술이 발전하며 새로운 저장 개념이 생겼다”고 덧붙였다.

곽 CEO는 AI 시대를 상징하는 주요 전환점으로 2022년 챗GPT의 등장에 주목했다. AI 시대에는 전통적인 반도체가 아닌, AI 기반 데이터 처리를 가능하게 하는 HBMHigh Bandwidth Memory이 필요해졌다는 것이다. 그는 “기억은 과거를 보존하는 것이며, AI는 과거 데이터를 기반으로 학습과 추론을 진행해 인류에게 새로운 경험을 제공한다”고 설명했다. 이와 같은 특성을 바탕으로 SK하이닉스는 ‘크리에이티브 메모리’를 개발해 AI에 최적화된 미래형 메모리 반도체를 제공하겠다는 목표를 세웠다.

곽 CEO는 SK하이닉스의 첨단 기술 성과도 강조했다. 그는 “현재 1세대 나노미터급 DDR5 디램과 321층 낸드 등 세계 최초의 첨단 기술을 개발하고 있으며, 16하이hi 스택 48GB HBM3E를 내년 초 샘플로 제공할 계획”이라고 말했다. HBM3E 16단은 8단 HBM 대비 학습 성능이 18%, 추론 성능이 32% 향상될 것으로 기대된다.

이어 그는 차세대 기술로 LPCAMM2, PCI Gen6 eSSD, QLC 120TB/240TB eSSD 등을 개발하고 있음을 언급하며, 메모리 산업에서 ‘월드퍼스트’ 타이틀을 목표로 한 Ramp;D 노력을 밝혔다. 특히 HBM4부터는 TSMC와 협력해 로직 다이를 제공하며, 최적의 성능을 구현하겠다는 계획을 밝혔다.

곽 CEO는 향후 메모리 시장에서의 성공 열쇠는 “고객의 요구를 충족하는 맞춤형 제품을 제공하는 데 있다”고 강조했다. 이에 따라 SK하이닉스는 2025~2027년 커스텀 HBM4E, 2028~2030년 커스텀 HBM5와HBM5E를 개발하며 시스템 성능 최적화에 집중할 예정이다.

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