깜짝 실적 삼성전자 2분기 영업익 10조 돌파…HBM 총력전
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시장 전망치 2조원 이상 상회…메모리 반도체 가격 상승이 실적 견인
프라임경제 삼성전자005930가 올해 2분기 시장 전망치를 크게 웃도는 10조원대 영업이익을 올리며 어닝 서프라이즈깜짝 실적를 기록했다.
삼성전자 분기 영업이익이 10조원을 넘은 것은 2022년 3분기 이후 7개 분기 만이다. 이는 지난해 연간 영업이익인 6조5700억원도 훌쩍 뛰어넘는 수준이다.
메모리 반도체 시장이 반등 국면을 맞이한 가운데 인공지능AI 특수에 따른 반도체 가격 상승으로 디바이스솔루션DS 부문이 전체 실적 상승을 견인한 것으로 분석된다.
◆메모리 반도체 가격 상승…영업이익 15배 껑충
삼성전자는 연결 기준 올해 2분기 영업이익이 10조4000억원으로 전년 동기 대비 1452.24% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 5일 공시했다. 같은 기간 매출은 23.31% 증가한 74조원을 기록했다.
이는 시장 전망치를 2조원 이상 상회하는 수준이다. 연합인포맥스가 최근 1개월 이내 보고서를 발표한 증권사 15곳의 컨센서스실적 전망치를 집계한 결과, 삼성전자의 2분기 영업이익은 전년 동기6685억원의 12배가 넘는 8조2680억원, 매출은 23.14% 증가한 73조8892억원으로 각각 예측됐다.
이번 어닝 서프라이즈는 반도체 업황 회복으로 메모리 반도체 수요가 늘어난 것이 주효했다. D램과 낸드의 평균판매단가ASP 상승률이 예상치를 넘어서면서 큰 폭의 수익성 개선을 이뤘다는 분석이다.
이와 함께 기업용 SSD솔리드스테이트드라이브인 eSSD 등 프리미엄 낸드플래시 제품 판매가 늘어난 점도 호재다. 낸드 2분기 출하량의 경우 전 분기 대비 1% 안팎으로 늘고, 평균판매단가ASP는 17~22% 오른 것으로 관측된다. 삼성전자는 지난 1분기 eSSD 시장 점유율 1위47.4%를 차지한 바 있다.
증권업계는 반도체 사업을 담당하는 DS 부문이 5조원 이상의 영업이익을 낸 것으로 보고 있다. 앞서 1분기에는 반도체 사업을 담당하는 DS부문에서 1조9100억원의 영업이익을 내며 2022년 4분기 이후 5분기 만에 흑자 전환에 성공한 바 있다.
다만 잠정 실적인 만큼 삼성전자는 이날 부문별 실적은 공개하지 않았다.
◆실적 개선세 뚜렷…관건은 엔비디아 HBM 품질테스트 통과 여부
하반기에도 삼성전자의 실적 개선세는 가속화될 전망이다. 범용D램 감산 지속에 따른 D램 공급 부족 현상이 2025년까지 매 분기 심화될 가능성이 크기 때문이다.
특히 엔비디아 품질 테스트 통과 여부가 초미의 관심사다. 현재 AI 시장 확대로 고대역폭메모리HBM 급증하는 상황에서 삼성전자가 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해서는 엔비디아 HBM 납품이 절실하다는 게 그 이유다. 현재 SK하이닉스000660는 엔비디아에 사실상 HBM을 독점 공급하고 있다.
삼성전자는 미국 반도체 기업 엔비디아의 AI 가속기에 탑재할 HBM34세대와 HBM3E5세대 제품의 엔비디아 퀄테스트품질 검증를 수개월째 진행하고 있다.
실제로 엔비디아 테스트 통과 소식에 따라 주가도 요동치고 있다. 전날 한 매체가 삼성전자의 HBM3E가 엔비디아 품질 테스트를 최종 통과했다고 보도해 개장 직후 주가가 3% 넘게 올랐다. 이후 삼성전자가 "해당 보도는 사실이 아니다"라는 입장을 밝혔으나 기대감이 반영되면서 주가는 직전 거래일 대비 3.42% 오른 8만4600원에 장을 마감했다.
이와 관련해 송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자CTO 겸 반도체연구소장사장은 지난 3일 열린 나노코리아 2024에서 HBM 품질 테스트와 관련해 "열심히 하고 있다"며 "좋은 결과가 있을 것"이라고 말했다.
◆HBM 개발팀 신설…AI 주도권 확보 총력
삼성전자는 차세대인 HBM3E 이후 시장 선점을 노리고 있다.
삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 24Gb기가비트 D램 칩을 실리콘 관통 전극TSV 기술로 12단까지 적층해 업계 최대 용량인 36GB기가바이트 HBM3E 12단을 구현했다. 현재 엔비디아의 품질 테스트가 진행 중인 가운데 HBM3E 8단 인증은 3분기, 12단 인증은 4분기 완료를 목표로 하고 있는 것으로 알려졌다.
이를 위해 최근 HBM 개발팀도 신설했다.
삼성전자 DS부문은 전날 HBM 개발팀 신설을 골자로 하는 조직 개편을 실시했다. 메모리사업부 내에 있었던 HBM 전담 조직을 팀으로 신설한 것으로, 신임 팀장은 고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 맡기로 했다.
신설된 개발팀은 HBM3와 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4 기술 개발에도 나설 것으로 예상된다.
이와 더불어 어드밴스드 패키징AVP 개발팀과 설비기술연구소도 재편했다. 기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 부문장 직속으로 배치됐고, 설비기술연구소도 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편했다.
삼성전자는 올해 HBM 공급 규모를 전년보다 3배가량 확대하고, 내년에도 2배 이상 늘린다는 계획이다.
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