인텔, 에릭슨 5G SoC 생산 협력…차세대 5G 인프라 맞손 > IT/과학기사 | it/science

인텔은 에릭슨Ericsson과 차세대 5G 인프라 최적화를 위한 전략적 협력 합의서를 체결했다고 27일 밝혔다. 이번 협력 합의에 따라, 에릭슨은 맞춤형 5G 시스템온칩SoC을 인텔의 18A 공정과 제조 기술로 생산할 계획이다.

인텔 18A는 4년 내 5개 공정 구현을 완료한다는 인텔의 공정 로드맵 중 가장 미세화된 기술이다. 2025년 선보일 예정인 18A 공정은 기존 핀펫 기반이 아닌 새로운 게이트 올 어라운드GAA: Gate All Around 트랜지스터 아키텍처와 파워비아PowerVia 후면 전력 공급 기술이 적용될 예정이다.

인텔과 에릭슨은 5G 솔루션 구현을 위한 협력 범위를 확대해, 에릭슨의 클라우드 무선 액세스 네트워크RAN 솔루션에 인텔의 vRAN 부스트를 탑재한 4세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서를 최적화한다고 소개했다. 이를 통해, 통신 서비스 제공업체들이 네트워크 용량과 에너지 효율을 높이고, 더 큰 유연성과 확장성을 확보할 수 있게 지원한다.

사친 카티Sachin Katti 인텔 네트워크 및 엣지NEX 부문 수석부사장은 "에릭슨과의 협력 진전에 따라 차세대 5G 인프라 최적화에 폭넓게 협력하게 된 것은 중요한 이정표다"며 "이번 합의는 네트워크 연결성을 혁신하고 변화시키려는 양사의 공통 비전을 보여주는 사례이며, 인텔의 공정 및 제조 기술에 대한 고객의 신뢰를 강화하는 계기가 될 것"이라고 밝혔다.

한편, 인텔은 최근 미국 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에 보잉 및 노스롭그루먼 등 두 곳의 신규 방위산업기반 고객이 참여했다고 밝혔다. 이 RAMP-C 프로그램은 미국 내 상용 파운드리 생태계가 미국 국방부 시스템에 필요한 맞춤형 통합 회로와 상용 제품을 제작할 수 있도록 지원하며, 인텔은 이 프로그램에 18A 등 최첨단 공정 기술을 제공하고 있다.

권용만 기자 yongman.kwon@chosunbiz.com