상반기에만 15조 적자 삼성·SK…위기 돌파 키워드는 HBM종합 > IT/과학기사 | it/science

삼성전자와 SK하이닉스는 올해 2분기 연속으로 반도체 사업에서 대규모 적자를 냈다. 상반기 적자 규모만 15조원 수준이다.

반도체 업황이 상반기 바닥을 찍은 것으로 확인되면서 두 회사는 하반기 업황 반등을 위한 준비 작업에 돌입한다. 감산 기조를 이어가는 동시에 수익성이 높은 고부가가치 제품 중심의 시장 대응을 강화한다는 계획이다.

삼성전자 DS부문은 올해 1분기 4조 5800억원, 2분기 4조 3600억원의 영업손실을 기록해 상반기 적자 규모가 9조원에 달한다. SK하이닉스 역시 2분기 영업손실 2조 8821억원으로 상반기만 6조 3000억원 수준의 적자를 냈다. 스마트폰, PC 등 IT 수요 회복세가 지연되면서 반도체 한파가 길어진 영향이다.

참담한 실적이지만, 두 회사는 메모리 업황이 바닥을 찍은 것으로 해석한다. D램 재고가 상반기 정점을 찍고, 하반기에는 회복 국면에 접어들 것이란 분석이다.

삼성전자는 5월 메모리 재고가 피크아웃정점 후 하락에 진입했고, SK하이닉스도 고객사 재고가 어느 정도 감소했다고 판단했다.

김재준 삼성전자 메모리부문 부사장은 "2분기는 1분기보다 가격 하락폭이 확연히 둔화됐으며 하반기에는 PC와 모바일 위주로 상반기 수요가 늘어날 것이다"라고 말했다.

박명수 SK하이닉스 D램 부사장은 "2분기 재고 수요가 낮아진 PC, 모바일 중심으로 고객 재고 빌드 수요가 있었고, PC는 채널 재고 건전화가 이루어지고 있고 모바일은 플래그십 구매 선호 성향을 보여 고용량 중심으로 수요 증가 움직임을 보인다"고 전했다.

하지만, 낸드플래시에 대해선 재고 소진 속도가 더뎌 추가 감산이 불가피하다는 입장을 내놨다. SK하이닉스는 5~10% 추가 감산을 결정했고, 삼성전자도 "낸드 위주로 생산 햐항 조정폭을 크게 적용할 예정"이라며 낸드 감산을 공식적으로 언급했다.

삼성전자와 SK하이닉스는 하반기 실적 회복 키워드로 AI향 매출을 꼽았다. DDR5와 HBM 등 고부가 제품 중심의 수익성을 강화한다는 계획이다. 특히 HBM은 앞으로 5년간 연평균 30% 이상 성장이 예상돼 두 회사간 치열한 경쟁이 예상된다.

실제로 삼성전자와 SK하이닉스는 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM을 두고 서로 선두업체라고 주장하며 견제하는 모습을 보였다. 삼성전자는 "HBM 시장 선두업체로, HBM2를 주요 고객사에 독점 공급했고, 후속으로 HBM2E 제품 사업을 원활히 진행되고 있다"며 "HBM3도 업계 최고 수준의 성능과 용량으로 고객 오퍼가 진행 중이다"라고 밝혔다.

SK하이닉스 역시 "고객 피드백을 보면 타임 투 마켓 관점이나 제품 완성도, 양산 품질, 필드 품질을 종합해 SK하이닉스가 가장 앞서고 있다는 점이 확인되고 있다"며 "오랜 경험과 기술경쟁력 축적을 바탕으로 시장을 계속해서 선두해 나갈 계획이다"라고 말했다.

삼성전자는 내년 HBM 캐파를 올해 대비 최소 두 배 이상으로 확보해 고객 수요에 대응할 예정이다. SK하이닉스는 내년 상반기 5세대 제품 HBM3E 양산에 돌입하고, 2026년 HBM4를 양산하다는 로드맵을 공유했다.

최보영 교보증권 연구원은 "전반적인 IT시황의 부진으로 DDR4의 가격 하락이 이어졌음에도 생성형 AI 시장 확대에 따라 AI향 메모리 제품 수요가 급증했다"며 "DDR5, LPDDR5, HBM 등 고부가 프리미엄 제품 확대에 따른 매출이 늘고 있다"고 분석했다. 이어 "반도체 업계는 생성형 AI 수요에 대응해 HBM 제품의 경쟁력을 차별화하면서 하반기 성장을 지속할 것이다"라고 전망했다.

박혜원 기자 sunone@chosunbiz.com