[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E 올해 상반기 중 양산…생산능력 2배 확대...
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[컨콜] SK하이닉스 "HBM3E 올해 상반기 중 양산…생산능력 2배 확대할 것"
SK하이닉스가 25일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “HBM3E의 경우 고객 수요에 맞춰 상반기 중 공급이 진행될 예정”이라며 “HBM 제품으로 고객의 요구에 대응할 수 있도록 하겠다”고 밝혔다. 그러면서 “AI 시장에서 큰 비중을 차지할 CSP클라우드 서비스 제공업체 그리고 AI 칩셋 업체를 포함한 잠재 고객까지 비즈니스 영역을 확장할 계획”이라며 “수요 가시성 확보를 위해 TSV 캐파CAPA를 2배 확대할 계획”이라고 설명했다. 전화평 기자 peace201@viva100.com |
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