AI칩 스타트업 리벨리온 유니콘 육박…시리즈B서 1650억원 유치 > IT/과학기사 | it/science

AI 칩 스타트업인 리벨리온이 시리즈 B 투자 라운드에서 1650억 원1억2400만 달러를 유치했다고 30일 발표했다. 이번 투자 유치에 따라 리벨리온은 포스트 기준 기업가치 약 8800억원6억 5800만달러를 인정받았다. 리벨리온은 이번 투자액을 활용해 데이터센터용 AI 칩인 ‘아톰Atom’ 생산을 확대하고 우수 인력을 유치한다는 방침이다.

신성규 리벨리온 최고재무책임자CFO는 “대형 통신사인 KT가 전략적 투자자로 이번 라운드를 주도했다”면서 “테마섹의 파빌리온캐피탈, KDB산업은행, 한국개발은행, 프랑스 코렐리아 캐피탈, DG 다이와 벤처스 등이 참여했다”고 설명했다. 신 CFO는 “2020년 창립한 이래 2800억원 자금을 조달했다”고 덧붙였다.



리벨리온이 이번 자금을 조달한 배경에는 기술력뿐 아니라 시장의 수요가 뒷받침했기 때문에 가능했다. 엔비디아를 중심으로 AI 그래픽처리장치GPU와 신경망처리장치NPU 등을 내놓고 있지만, H100과 같은 칩은 개당 가격이 4000만원을 넘고 주문후 배송까지 걸리는 시간인 리드타임이 440주에 달할 정도로 품귀 현상을 겪고 있다. AI 서비스 개발에 비용이 고스란히 전가되다 보니, AI 기업들은 보다 혁신적인 제품이 필요하다.

현재 리벨리온는 삼성전자와 함께 새로운 AI 칩 ‘레벨Rebel’을 개발할 계획이다. 신 CFO는 “올해말까지 리벨 개발을 완료하고 2025년에는 대량 생산을 시작한다는 목표를 갖고 있다”고 말했다. 벨은 설계부터 양산까지 전 과정을 리벨리온과 삼성전자가 함께 하는 것이 특징이다. 리벨리온이 설계하고, 삼성전자 차세대 D램인 고대역메모리HBM3E를 탑재하는 시스템온칩SoC다. 특히 3차원3D 칩렛·인터포저 등 삼성전자의 최신 반도체 패키징 기술을 활용하고 삼성전자 파운드리 4㎚나노미터 공정에서 양산한다는 구상이다. 3D 칩렛·인터포저는 다른 기능을 가진 칩을 하나의 반도체로 붙여주는 패키징 기술이다.



삼성전자와 공동으로 개발 중인 리벨은 대규모언어모델LLM·하이퍼스케일러컴퓨팅을 엔터프라이즈 규모로 공급할 수 있는 업체를 대상으로 하는 생성형 AI 시장을 겨냥하고 있다.

아울러 이번 투자를 주도한 KT는 작년 5월 클라우드 기반 신경 처리 유닛NPU 인프라에 아톰ATOM을 설치했다. 아톰은 데이터센터향 AI반도체다. 삼성전자 5나노 EUV공정에서 제조된다. 아톰은 최대 70억 파라미터 언어모델을 위한 AI 칩이고, 리벨은 이보다 더 큰 파라미터를 지원한다

▶ “조국 아이들 모든 것 내려놓았다”…차범근, 탄원서 제출한 이유

▶ 콘서트 끝나자 프랑스 영부인이 끌고나왔다…블랙핑크 리사, 무슨일이

▶ “이렇게 싸게 내놔도 안 팔린다고?”…2억 깎아줘도 오피스텔 ‘외면’

▶ “지금 사서 2개월만 기다리세요”…‘더블 배당’ 나오는 종목은

▶ 유튜브 돌연 중단하고 뭐하나 했더니…재벌 3세女 목격, 뜻밖의 장소

[ⓒ 매일경제 amp; mk.co.kr, 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지]