[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해" > IT/과학기사 | it/science

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댓글 0건 조회 187회 작성일 24-05-24 09:12

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[속보] "삼성전자 HBM칩, 아직 엔비디아 테스트 통과 못해" 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물. 사진=연합뉴스 삼성전자가 미국 반도체 업체 엔비디아에 고대역폭메모리HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다는 보도가 나왔다. 로이터통신은 24일 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자 HBM의 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서 이같이 보도했다. 이에 대해 삼성전자는 HBM에는 고객사의 요구에 맞는 최적화 과정이 필요하다며 현재 고객사와 긴밀히 협조하고 있다고 로이터통신에 밝혔다. 나유진 기자 yujin@viva100.com

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