SK하이닉스 권언오 부사장, 차세대 HBM방향성…전문화된 고객맞춤화

(사진= SK하이닉스)

[알파경제=차혜영 기자] 권언오 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM) PI 담당 부사장은 28일 자사 뉴스룸 인터뷰를 통해 차세대 HBM에 대한 비전과 AI시대에 대비한 전략을 밝혔다.

권부사장은 "차세대 HBM은 기능적 우수함은 기본이고 고객별로 차별화한 스페셜티 역량과 메모리 이상의 역할을 할 수 있는 형태로 진화해야 한다"고 강조했다.


또 HBM 시장에 대해 "고객이 원하는 가치를 담은 제품으로 전문화(Specialized)되고, 고객 맞춤화(Customized)할 것"이라며 차세대 메모리 기술의 방향성을 제시했다.

권 부사장은 인공지능(AI)용 메모리의 미래에 대해서도 전망을 제시했다.

(사진= SK하이닉스)

그는 "향후 AI용 메모리는 현재의 데이터센터 중심에서 벗어나 특정 목적에 맞춰 성능과 효율성을 높인 ASIC(주문형 반도체) 형태나 고객의 제품에 최적화한 온디바이스(On Device) 형태로 확대될 것"이라고 밝혔다.

이를 위해 "HBM뿐만 아니라 다양한 종류의 D램이 AI용 메모리로 사용될 것이며 전통적인 특성을 넘어 다양한 조건으로 특화된 소자 개발이 필수적"이라며 기술 격변기에는 여러 기술을 융합해 시너지를 낼 수 있는 넓은 시야의 필요함을 강조했다.

앞서 권 부사장은 과거 D램 개발 연구위원으로 활동하며 2022년 LPDDR에 HKMG(High-K Metal Gate) 공정을 도입한 전문가다.

그는 LPDDR5X와 LPDDR5T 개발을 성공적으로 이끌며 지난해 SK그룹 내에서 가장 권위 있는 'SUPEX추구상'을 수상하기도했다.

지난해 'AI Infra’ 조직의 HBM PI담당 신임임원으로 선임된 그는 SK하이닉스 HBM의 기술 로드맵을 완성하는 중책을 맡아 AI시대를 대비한 기술 혁신을 이루는데 최선을 다하겠다는 포부를 밝혔다.

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/ 알파경제 차혜영 기자