SK "HBM4 12단 내년 양산" 삼성 "HBM 누적매출 100억弗" [불붙은 'HBM 패권경쟁']

SK하이닉스, HBM리더십 굳히기
HBM3E 12단 3분기에 양산 돌입
청주·용인·美 투자로 수요에 대응
삼성전자, HBM시장 주도권 탈환
초격차위해 반도체 생산능력 집결
맞춤형 HBM으로 고객 수요 충족

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자간담회를 하고 있다. SK하이닉스 제공

인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 선점한 SK하이닉스가 5세대 제품인 HBM3E를 기존 로드맵보다 1년 앞당겨 올 3·4분기 고객사에 공급하는 등 삼성전자 견제에 나섰다.

삼성전자도 메모리부터 파운드리(반도체 위탁생산)까지 턴키(일괄생산) 공급이 가능한 '유일무이'한 종합 반도체 생산능력을 앞세워 HBM 주도권 탈환을 자신하고 있다.

■SK하이닉스, "차세대 HBM 양산 로드맵 앞당긴다"

곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO·사장)는 2일 경기 이천시 본사에서 개최된 내외신 기자간담회에서 HBM 로드맵을 1년 앞당기겠다는 전략을 공개했다. 2012년 SK하이닉스가 출범한 이래로 대표이사 주재로 본사에서 기자간담회를 개최한 것은 이번이 처음이다.

곽 사장은 "시장 리더십을 더 확고히 하기 위해 세계 최고성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3·4분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 말했다. 이는 지난달 25일 1·4분기 실적 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 12단 제품은 올해 3·4분기 개발을 완료하고 고객 인증을 거친 다음에 내년 수요가 본격적으로 늘어나는 시점에 안정적으로 공급할 준비를 하고 있다"고 밝힌 것보다 1년가량 앞당겨졌다.

이 밖에도 6세대인 HBM4의 경우 12단 제품을 기존 계획(2026년)보다 앞당겨 2025년 양산하는 것을 목표로 한다. HBM4 16단 제품은 2026년 양산 목표다. 곽 사장은 "올해뿐 아니라 내년에 생산할 HBM도 대부분 솔드 아웃(품절)됐다"며 자신감을 드러냈다.

일각에서 나오는 HBM 과잉공급 우려에 대해 곽 사장은 "HBM은 기존 상품과는 다르다"면서 "HBM4 이후가 되면 커스터마이징(고객맞춤형) 니즈가 증가하면서 수주형 비즈니스로 변하면서 과잉공급에 대한 리스크가 줄어들 것"이라고 내다봤다. 이어 "AI 서버 확대 등에 따라 HBM 시장도 성장을 지속해 중장기적으로 연평균 60% 정도의 수요 성장이 있을 것"이라고 곽 사장은 예측했다.

김주선 SK하이닉스 AI인프라 담당(사장)도 "지난해 전체 메모리 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 5%였다"면서 "2028년이 되면 HBM이 차지하는 비중이 60% 이상이 될 것"이라고 자신했다. 이 같은 수요 폭증에 SK하이닉스는 생산능력(캐파)도 대폭 확충한다. 청주 M15X를 비롯해 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나주 라파예트의 어드밴스드 패키징 공장 건설로 HBM 수요 증가에 대비한다는 계획이다. 특히 낸드플래시 생산거점으로 점찍었던 M15X를 HBM을 비롯한 차세대 D램 생산기지로 삼으면서 공격적 투자에 나섰다.

김영식 제조기술 담당(부사장)은 "M15X의 경우 지난달 공사가 시작됐다"면서 "내년 11월 클린룸을 오픈하고 2026년 3·4분기 HBM 제품 양산을 시작할 것"이라고 밝혔다.

한편, 곽 사장은 HBM 매출 규모에 대해 "2016~2024년 누적매출이 130억~170억달러(약 17조9010억~23조4090억원)에 달할 것"이라고 밝혔다.

■삼성전자 "HBM 누적 매출 100억달러 돌파"

삼성전자는 이날 올해 자사 HBM 누적 매출이 100억달러(약 13조7000억원)를 돌파할 것으로 전망했다. 삼성전자는 올 2·4분기 HBM3E(HBM 5세대) 12단 양산에 나서는 등 향후 고객사 제품별 맞춤형 HBM을 통해 시장 주도권을 잡는다는 구상이다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실 김경륜 상무는 2일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문에서 "2024년 하반기는 HBM 공급 개선으로 AI 서버 확산이 가속화될 뿐 아니라 일반(컨벤셔널) 서버와 스토리지 수요도 증가하는 선순환이 뚜렷하게 나타날 것으로 예상된다"고 밝혔다.

삼성전자는 지난 4월부터 HBM3E 8단 제품 양산에 들어갔다. 업계 최초로 개발한 36GB 용량 HBM3E 12단 제품도 2·4분기 내 양산할 예정이다. 램프업(생산량 확대)도 가속화한다.

삼성전자는 향후 고객별로 최적화된 맞춤형 HBM 제품으로 주요 고객사들의 수요를 충족시키며 HBM 시장 리더십 확보에 나선다. 김 상무는 "최근 HBM에는 맞춤형 HBM이라는 표현이 붙기 시작했다. 이는 AI 반도체 시장에서 메모리반도체가 더 이상 범용제품이 아니라는 것을 의미한다"며 "HBM 개발 및 공급을 위한 비즈니스 계획에서부터 D램 셀 개발, 로직 설계, 패키징 및 품질 검증에 이르기까지 모든 분야에서 차별화 및 최적화가 주요 경쟁 요인이 될 것"이라고 전했다.

rejune1112@fnnews.com 김준석 장민권 기자

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