삼성, TSMC 추격 고삐…'인재·기술' 확보 사활

프라임경제 원문 기사전송 2023-09-15 11:37

-
-

공유하기

URL복사

AI챗으로 요약

기사 제목과 본문 내용을 자동 요약한 내용입니다.
전체 내용을 이해하기 위해서는 기사 본문 전체를 확인하는 것이 더 좋습니다.

AI챗이 열심히 분석 중입니다. 잠시만 기다려주세요.

뉴스 기사
미국 내 반도체 인력 부족 대응…"5년 내 TSMC 잡는다" 프라임경제 삼성전자(005930)가 세계 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 1위 기업인 대만 TSMC와의 격차를 좁혀가고 있다. 추격에 속도를 내기 위해 첨단 패키징 역량을 확대하고, 미국 대학에 수십억원을 투자하는 등 현지 인력 확보에 나섰다. ◆선제적 인력 확보 나서 15일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 2분기 삼성전자 파운드리 매출은 전분기보다 17.3% 증가한 32억3400만달러를 기록했다. 시장점유율도 1분기 9.9%에서 2분기 11.7%로 1.8%포인트(p) 증가했다. TSMC의 2분기 매출은 전분기 대비 6.4% 줄어든 156억5600만달러다. 시장점유율도 전분기(60.2%)보다 3.8%p 떨어진 56.4%를 기록했다. 삼성전자는 TSMC와의 시장점유율 격차를 1분기 50.3%p에서 2분기 44.7%p로 줄였다. TSMC가 반도체 전문 인력 부족으로 발목이 잡힌 가운데 삼성전자는 선제적 인력 확보에 나섰다. TSMC는 2024년 미국 애리조나 공장을 가동하고 생산에 돌입하려 했으나 기술 인력 부족으로 공장 가동을 1년 연기하기로 했다. 삼성전자는 반도체 인재 확보를 위해 미국 텍사스 A&M대 인재 육성 프로그램에 100만달러(약 13억2000만원)를 투자한다. 지원금은 A&M의 반도체 교육 및 채용 프로그램에 쓰일 예정이다. 이는 텍사스주 오스틴에 이어 테일러시에 반도체 공장을 건설하면서 미국 내 늘어나는 반도체 인력 수요에 대응하기 위한 전략으로 분석된다. 삼성전자는 내년 말 가동을 목표로 170억달러(약 22조5000억원)을 들여 미국 텍사스주 테일러에 약 500만㎡(150만평) 규모의 파운드리 공장을 건설하고 있다. 앞서 삼성전자는 미국 텍사스대(UT)와도 파트너십을 맺고 총 370만달러(약 49억원) 지원을 약속한 바 있다. 아울러 지난 10일(현지시간)에는 테일러 윌리엄슨카운티에서 협력사들과 함께 채용 박람회를 열기도 했다. 삼성과 협력하는 13개 기업들도 참여해 인력 채용에 나섰다. ◆첨단 반도체 기술 개발 삼성전자는 TSMC와의 격차를 줄이기 위해 인재 확보뿐만 아니라 첨단 반도체 기술 개발에도 힘쓰고 있다. 삼성전자는 지난해 6월 세계 최초로 '게이트올어라운드(GAA)' 기술이 적용된 3나노(㎚,1㎚=10억분의 1m) 공정을 양산 라인에 적용했다. GAA는 게이트 면적을 넓혀 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 차세대 트랜지스터 구조다. 기존 트랜지스터 구조인 '핀펫(FinFET)' 한계를 극복할 수 있어 파운드리 '게임 체인저'로 꼽힌다. TSMC는 삼성전자와 달리 2㎚ 공정부터 GAA 기술을 활용할 계획이다. 신기술 도입 때문에 공정 개발에 어려움을 겪을 것으로 전망된다. 반기보고서에서 삼성전자는 "3나노 GAA 1세대 공정은 안정적인 수율 기반으로 양산 중이며, 이후 2세대 공정도 계획한 일정에 맞춰 차질 없이 개발 중"이라며 "4나노 2세대 제품 또한 안정적인 수율로 양산 중이며, 3세대 제품은 4분기 양산을 앞두고 목표 달성이 전망된다"고 밝혔다. 경계현 삼성전자 DS부문장(사장)은 지난 5월 대전 KAIST에서 열린 강연에서 "냉정하게 얘기하면 삼성전자의 파운드리 기술력이 TSMC에 1~2년 뒤처져 있다"면서도 "TSMC가 2나노미터 공정에 들어오는 시점부터는 삼성전자가 앞설 수 있다. 5년 안에 TSMC를 앞설 수 있다"고 장담했다. 또한 삼성전자는 반도체 제조 공정이 고도화되면서 반도체 패키징 기술 확보에도 힘쓰고 있다. 올해 어드밴스드패키징(AVP) 팀을 신설하고 다양한 기술 개발과 서비스 제공에 나섰다. 올해 공채를 진행해 조직 규모도 늘리고 있다. 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 제조 과정에서 패키징 기술력을 경쟁력으로 내세우고 있다. HBM 설계, 생산부터 2.5D 첨단 패키징까지 HBM 턴키(일괄 생산) 생산체제를 유일하게 구축하고 있다. 김동현 KB증권 연구원은 "삼성전자가 HBM 일괄 공급이 가능한 2.5D 첨단 패키징 생산능력을 내년 2배 이상 증설할 것으로 예상된다"며 "삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시키는 주 요인으로 작용할 것"이라고 예상했다.

인쇄

이시각 주요뉴스

네이트 홈으로 뉴스 홈으로 맨위로