[단독] SK하이닉스, 메모리 컨트롤러에 칩렛 적용한다

칩렛으로 비용 절감…"굳이 선단에서 칩을 다 만들 필요 없어져"
7나노 공정 HBM4에 적용될 듯
개발 기간도 줄여…고객 맞춤형 메모리 플랫폼 가속화

[단독] SK하이닉스, 메모리 컨트롤러에 칩렛 적용한다

SK하이닉스 HBM3E.(사진=SK하이닉스)

SK하이닉스가 메모리 반도체 컨트롤러에 칩렛(Chiplet)을 적용해 비용 절감과 개발 기간 축소라는 두 마리 토끼 사냥에 나섰다.

10일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 기존 하나의 다이(반도체 조각)로 만들어지던 메모리 컨트롤러에 칩렛 기술을 적용한다. 메모리 컨트롤러는 반도체에서 오가는 정보를 관리하는 역할을 하고, 칩렛은 각기 다른 역할을 수행하는 여러 개의 칩을 레고 블록처럼 조립하는 패키징 기술이다.

앞서 SK하이닉스는 지난해 2월 칩렛을 중심으로 반도체 솔루션 개발 과정을 브랜드화한 ‘모자이크(MOSAIC)’를 특허청에 상표권 출원한 바 있다.

SK하이닉스의 칩렛 브랜드 모자이크 상표.(이미지=키프리스)

SK하이닉스가 이 기술을 적용하는 가장 큰 이유는 비용 절감이다. 칩렛은 단일 칩보다 크기가 작기 때문에 웨이퍼당 만들 수 있는 다이 수가 늘어나 제조 비용 절감이 가능하다. 이 과정에서 생산 비용을 줄일 수 있다. 7nm(나노미터, 10억분의 1m) 핀펫(FinFET, 3D 공정 기술)이 적용돼 가격이 비싸다는 HBM4(고대역폭 메모리, 6세대)의 생산단가 보완용으로 유력하다. 고객사 입장에서는 선단공정이 필요한 기능과 아닌 기능을 나누어 패키징해 비용을 줄일 수 있다.

전세대 칩인 HBM3E는 10나노급(1b) D램을 기반으로 8단 적층됐다.

반도체 업계 관계자는 “메모리 컨트롤러에서도 선단 공정 기능이 필요한 부분이 있고, 아닌 부분이 있다”며 “굳이 선단에서 다 만들 필요가 없다”고 설명했다.

아울러 제품 개발 기간이 줄어든다는 장점도 있다. 칩렛은 고성능 칩을 개발할 때 예전 만들어뒀던 칩 조각을 재사용, 고객 맞춤형 메모리를 제공하기 원하는 고객사에 더 저렴한 칩을 제공할 수 있다.

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 지난 1월 CES 2024에서 “각 고객에게 특화된 AI 메모리 솔루션을 제공하기 위한 ‘고객 맞춤형 메모리 플랫폼’을 선보일 것”이라고 밝힌 바 있다.

전화평 기자 peace201@viva100.com